【公司研究】鼎龙股份--主业经营改善CMP放量开启-20200629[21页].pdf

1、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 06 月 29 日 鼎龙股份鼎龙股份（300054.SZ） 主业经营改善，主业经营改善，CMP 放量放量开启开启 主营业务经营改善，垂直整合主营业务经营改善，垂直整合稳占龙头之位；稳占龙头之位；CMP 抛光垫业务驱动新成长。抛光垫业务驱动新成长。 鼎龙股份上市十多年来在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合 之后，虽然在 2018 年及 2019 年由于行业竞争致使产品价格下降。随着公 司对该业务行业的垂直化整合后，公司对于主营业务的经营有望改善，且实 现未来的稳健增长。同时公司积极开拓 CMP 抛光垫业务，成功实现国产化 突破后，有望成为

2、公司成长新动力。 晶圆制造晶圆制造 CMP 抛光垫必不可少，国产化驱动，鼎龙抛光垫必不可少，国产化驱动，鼎龙股份股份 CMP 放量开启。放量开启。 晶圆制造中CMP材料占比约为7%， 而CMP抛光垫占据了CMP成本的33%。 整体而言 CMP 抛光垫虽然占比在晶圆制造环节中并不大，但是由于其必要 性， CMP 抛光垫必不可少。同时随着中国半导体各个环节的国产替代化趋势 不断加强，国产晶圆制造厂商（中芯国际、华虹半导体等）不断的追赶国际 巨头的过程中，有望实现加速国产化 CMP 抛光垫的验证及导入，帮助鼎龙 股份放量开启。 受益半导体市场增长及半导体制程不断的升级，受益半导体市场增长及半导体制程

3、不断的升级，CMP 市场有望持续增长。市场有望持续增长。 随着半导体市场不断的增长，作为核心配套材料的 CMP 抛光垫有望伴随半 导体全市场的复苏及增长齐头并进；另一方面根据 Cabot Microelctronics 的 测算，无论是 Nand 从 2D 向 3D 升级，又或是逻辑芯片制程的不断提高，都 将大幅提高晶圆制造中抛光工序的次数。举例说明：28nm 逻辑芯片所需抛 光次数约为 400 次，但至 5nm 逻辑芯片，其抛光次数已超过 1200 次。无论 是半导体市场带动的需求，亦或者是芯片制程不断提高所带动的 CMP 价值 量的提高，都将给 CMP 市场提供稳定的持续增长动力。 盈利预

4、测与投资建议：盈利预测与投资建议：随着 1）半导体市场的不断复苏及加速增长；2）5G 通讯技术对于下游电子终端需求的拉动；3）以及半导体制程不断提高，三 大原因带动了公司半导体 CMP 抛光垫业务所在行业在未来的需求量的不断 增加， 从而带动 CMP 抛光垫行业天花板的不断提升， 同时鼎龙股份突破 CMP 抛光垫行业壁垒， 打破国产 “0” 基础的基础上， 我们认为未来鼎龙股份 CMP 抛光垫业务将成为公司成长新动力。因此我们预计公司在 2020/2021/2022 年总营收将分别实现15.1/19.1/23.5亿元， 归母净利润3.70/5.80/8.20亿元， 对应当前市盈率 42.7/2

5、7.2/19.3x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示风险提示：下游需求不及预期，制程追赶进度不及预期，供应链风险。 财务财务指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 1,338 1,149 1,510 1,910 2,350 增长率 yoy（%） -21.3 -14.1 31.4 26.5 23.0 归母净利润（百万元） 293 34 370 580 820 增长率 yoy（%） -12.8 -88.4 985.3 56.8 41.4 EPS 最新摊薄（元/股） 0.30 0.03 0.38 0.59 0.84 净资产收益率（%） 7.3

6、0.4 7.0 9.4 11.1 P/E（倍） 53.9 463.5 42.7 27.2 19.3 P/B（倍） 4.3 4.2 3.8 3.4 2.9 资料来源：贝格数据，国盛证券研究所 买入买入（首次首次） 股票信息股票信息 行业 化学制品 最新收盘价 16.10 总市值(百万元) 15,801.64 总股本(百万股) 981.47 其中自由流通股(%) 73.12 30 日日均成交量(百万股) 20.42 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师分析师 王席鑫王席鑫 执业证书编号：S0680518020002 邮箱