2021年韦尔股份公司 CIS 芯片产品布局与光学升级创新分析报告(37页).pdf

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2021年韦尔股份公司 CIS 芯片产品布局与光学升级创新分析报告(37页).pdf

1、产业版图持续扩张展现企业战略眼光,并购、高效整合促进公司业绩增长。上海韦尔半导体股份有限公司成立于 2007 年 5 月,初期专注于半导体设计和研发业务。2013 年公司收购香港华清和北京京鸿志从而扩展业务至半导体分销领域。2014 年收购北京泰和志,拓展 SoC 芯片领域。2015 年公司收购无锡中普微、设立上海韦功,拓展射频芯片领域。2016 年设立上海磐巨、上海矽久和韦孜美,进一步拓展产品线。2019 年 8 月,收购豪威科技和思比科,成功切入 CIS 领域,进一步提升了半导体设计研发能力和品牌影响力。2020 年 4 月收购新思科技的亚洲 TDDI 业务,5 月收购芯仑光电进入动态视觉

2、传感器领域,完成新一轮产品线布局。在十三年来内涵式和外延式发展驱动下,公司完成主业从半导体分销拓展到半导体产品设计与分销业务协同并进。2019 年并表豪威后,公司体量大增,并开启“新豪威,新征程”战略,向提供先进数字成像解决方案的全球知名芯片设计公司迈进。根据 TSR 统计,2019年全球 CMOS 图像传感器中豪威科技占 9.5%的市场份额,是仅次于索尼和三星的全球第三大 CMOS 图像传感器龙头设计公司,同时也是目前 A 股市场市值第一的半导体设计公司标的,具有一定的稀缺性。公司业务布局全面,稳坐半导体行业龙头。公司目前业务版图涵盖了图像传感器、其他半导体器件产品和半导体分销等业务,产品体系完善,具有多项突出优势的核心技术。公司通过一系列成功的并购操作全面布局泛模拟芯片领域,在智能手机、汽车电子、安防、医疗等领域有多项核心竞争力的产品,业务逐渐拓展为:传感器解决方案、模拟解决方案、触屏与现实解决方案三大业务体系。并拥有华为、小米、VIVO、OPPO、奔驰、奥迪、海康威视等一批行业龙头客户,一举成为“光学龙头”。公司目前稳居世界第三大 CMOS 图像传感器供应商,行业地位稳固。

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