【公司研究】超华科技-深耕PCB铜箔迎景气锂箔新锐望突破-20200413[31页].pdf

1、 - 1 - 市场价格（人民币） ： 4.70 元 目标价格（人民币） ：7.10-7.10 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) 9.32 已上市流通 A股(亿股) 7.57 总市值(亿元) 43.79 年内股价最高最低(元) 5.74/4.50 沪深 300 指数 3753 中小板综 9640 樊志远樊志远 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 邓小路邓小路 联系人联系人 刘妍雪刘妍雪 联系人联系人 深耕深耕 PCBPCB 铜箔铜箔迎景气，锂迎景气，锂箔箔新锐新锐望望突破突破 公司基本情况公司基本情况(

2、 (人民币人民币) ) 项目项目 2017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 1,439 1,393 1,426 1,863 2,332 营业收入增长率 38.96% -3.14% 2.31% 30.67% 25.19% 归母净利润(百万元) 47 35 48 134 182 归母净利润增长率 -160.45% -26.34% 38.84% 179.11% 35.87% 摊薄每股收益(元) 0.050 0.037 0.051 0.144 0.195 每股经营性现金流净额 0.05 0.18 0.06 0.11 0.15 ROE(归属母公司)(摊薄) 3.10%

3、2.23% 2.99% 7.76% 9.58% P/E 112.94 121.74 94.10 33.71 24.81 P/B 3.51 2.71 2.82 2.61 2.38 来源：公司年报、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 纵向纵向聚焦聚焦，铜箔是决定未来的关键。，铜箔是决定未来的关键。超华科技主营 PCB/CCL/铜箔等产品， 目前产能拥有铜箔 1.2 万吨/年、覆铜板 1200 万张/年和 PCB 740 万平方米/ 年，近期以多种方式储备新产能：1）定增，拟投资 6.5 亿元(募集 5.6 亿元) 用于“年产 120 万平方米印刷电路板(含 FPC)建设项目”、拟投资 3.8 亿元(

4、募 集 3.2 亿元)用于“年产 600 万张高端芯板项目”以及拟募集 8000 万元用于补 充流动资金；2）自筹方式，包括 8000 吨铜箔二期（即将在 20 年 5 月投 产） 、建设电子信息产业基地(包括 2 万吨/年高精度铜箔和 2000 万张/年高频 高速覆铜板)。综合来看，公司产能储备量为铜箔 2.8 万吨/年(相对 19 年底增 幅 233%，后同)、覆铜板 2600 万张/年(216%)和 PCB 120 万平方米/年 (16%)，可见对铜箔的投资倾向较大，加之铜箔是公司主要创利业务，我们 认为铜箔是公司未来发展的关键。 PCB 铜箔有望迎高景气，锂电铜箔有结构性机会。铜箔有望

5、迎高景气，锂电铜箔有结构性机会。我们判断未来：1）PCB 铜箔下游 5G/IDC 等需求确定性强并且预期消费电子类产品将在疫情过后补 偿性反弹，加上 PCB 铜箔的扩产较保守，因此我们判断 PCB 铜箔将会迎来 景气周期；2）在国内政策利好、欧洲环保等因素的支撑下，新能源汽车加 速渗透将是大势所趋，鉴于 6um 锂电铜箔未来需求将大幅度增长而产能有 限，因此我们认为新能源汽车需求回暖后锂电铜箔存在结构性机会。 深耕深耕 PCB 铜箔铜箔+高精度锂箔新锐，未来三年符合增长高精度锂箔新锐，未来三年符合增长 66%。在行业需求向 上的背景下，我们认为公司将受益，原因在于：1）PCB 铜箔整体周期上行

6、 将为公司铜箔产品提供涨价增利的机会； 2）公司已布局 5G/IDC 高频高速 用 RTF/VLP/HVLP 铜箔，并且已与台湾厂商有接洽，5G/IDC 放量趋势下公 司有望受益； 3）公司拥有 6um锂电铜箔量产能力，待新能源汽车需求回暖 后结构性短缺有望给公司带来切入高精度锂电铜箔的机会；4）在铜箔业务 的带动下，公司 CCL、PCB业务也有望配套迎来稳定成长机会。 投资建议投资建议 我们预计公司 1922 年归母净利润 4771 万元、1.34 亿元、1.82 亿元、2.19 亿元，按 20 年净利、1922 年复合增速 66%、0.75 倍的 PEG 估值水平计 算，对应市值为 66.