1、(一)在EDA 行业的前瞻性视野和布局自成立之初,公司创始团队便以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念为指导进行前瞻性的技术研发和产品布局,主要针对中国集成电路产业发展的特点进行 EDA 流程创新,推动集成电路设计与制造领域的深度和高效联动,提高我国集成电路行业整体技术水平和市场竞争力。近五年先进工艺节点向10nm 及以下演进,设计和制造复杂度和风险大幅提升,能否保证芯片具有较高的性能和良率成为集成电路企业关注的焦点,该理念的前瞻性得以充分验证,并经过多年积累进一步演进成为新的“设计-工艺协同优化(DTCO)” 方法学。各国际领先 EDA 厂商也在进行类似探索和实践,公
2、司对于 DTCO 方法学的探索和实践得到了业界的认可。针对中国集成电路行业的特点,围绕 DTCO 方法学,公司首先以面向制造环节的器件建模及验证 EDA 工具为起点,在产品具备国际市场竞争力后,进一步推出了面向设计环节的电路仿真及验证 EDA 工具,成功覆盖了设计与制造两大关键环节。公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年,积累了丰厚的技术成果,同时服务了大量知名客户,深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求,使得公司具备了实施 DTCO 所需的基础,并拥有了相当程度的先发优势。 2020 年 12 月,公司董事长 LIU ZHIHONG(刘志宏)博士及团队受邀在微电子器件领域顶级国际会
3、议 IEDM 上发表 DTCO 特邀论文演讲,介绍 DTCO 最新研究进展,与国际领先的 DTCO 实践者们共同探讨 DTCO 的落地和发展。另一方面,由于存储器芯片领域的头部企业主要采用 IDM 模式,对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求较高,也是公司推广 DTCO 落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要,对器件建模及验证 EDA 工具的要求极高;同时,存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路,存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化,对电路仿真及验证 EDA 工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域,与全球领先的存储厂商展开合作
4、,支持其高端存储器芯片的开发,并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。(二)掌握具备国际市场竞争力的 EDA 关键技术公司自成立以来一直专注于 EDA 工具的自主设计和研发,在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA 核心技术,形成了核心关键工具,能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线,构建了较高的技术壁垒,为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。公司器件建模及验证 EDA 工具拥有国际市场的领先性。该等工具长期被诸多全球领先的晶圆厂
5、在各种工艺平台上采用,在其相关制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的设计客户使用,其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。公司电路仿真及验证 EDA 工具拥有技术领先性和国际竞争力,对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真,已被国际领先的半导体厂商认可并在量产中采用。(三)公司产品在全球头部客户多年量产应用经过多年的研发投入,公司已完成从技术到产品的成功转化,并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司器件建模及验证 EDA 工具作为国际知名的 EDA 工具,在全球范围内已形成较为稳固的市场
6、地位,得到全球领先晶圆厂的广泛使用,包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。报告期内,来自于上述九家晶圆代工厂的器件建模及验证EDA工具收入占公司制造类EDA工具的累计收入比例超过 50%。公司电路仿真及验证 EDA 工具在市场高度垄断的格局下,在全球存储器芯片领域已取得较强的竞争优势,部分实现对全球领先企业的替代,得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用,包括三星电子、SK 海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商。报告期内,来自于上述三家存