2025电子行业年度策略：AI策略中流击水浪遏飞舟-250114（105页）.pdf

1、证券研究报告|行业策略 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 2025 电子电子年度策略年度策略 AI 策略：中流击水，浪遏飞舟策略：中流击水，浪遏飞舟 总论：总论：全球 AI 产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动 AI 经济格局重塑。巨头加大资本投入，超高性能 GPU集群、专用 AI 芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动 AI 应用场景创新。2025 正式进入 AI 端侧“百舸争流”。智能手机、可穿戴、物联网设备、汽车等终端 AI 算力提升，为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域带来全新可能性。面对地缘政治技术封锁与供

2、应链不确定性，中国 AI 产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开 IC 设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。全球全球 AI 竞争白热化，通过在核心技术自主创新和竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，我们充分看好技术升级迭代、产业积极布完整产业链建设上的持续发力，我们充分看好技术升级迭代、产业积极布局为国产局为国产 AI 供应链带来的机遇。供应链带来的机遇。算力：算力：ASIC 助力定制化，国产芯片加速入局。助力定制

3、化，国产芯片加速入局。云厂商持续加码 AI 相关投资，资本开支自 23Q3 开始逐季提升，24Q3 四大 CSP 资本开支 575 亿美元，同比增长 61%，环比提升 11%，25 年资本开支有望持续向上。目前GPU 仍占据主流 AI 算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭代，预计 25-26 年将升级至 Rubin 平台，超大规模训练端核心竞争力稳固。另一方面，云厂商积极布局定制化 ASIC，博通指引 AI SAM 从 2024年的 150-200 亿美元提升至 27 年的 600-900 亿美元，市场规模高速增长。美国对华科技封锁持续加剧，国产芯片做出性能、性价比，自主可控空间广阔

4、。随着 2025 年端侧 AI 放量，国产算力芯片份额有望加速提升。存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产 HBM。随着 AI 加速芯片的不断更新换代，其搭载的 HBM 总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机 HBM 容量及价值量快速攀升。根据 Intel Market Research，至 2030年，预计全球 HBM 市场规模将达 489.3 亿美元，2023 至 2030 年 CAGR达 68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产 HBM。根据 TrendForce，预计至 2025 年 HBM 芯片每月总产能为 54 万颗，相较于 20

5、24 年增加 27.6万颗，同比增长 105%。三大巨头扩产将带动 HBM 产业链需求持续高景气。此外，以 AI 服务器、AIPC、AIphone 等为代表的云端和边缘侧 AI 将驱动 3D NAND 市场快速增长。根据 CounterPoint，预计到 2030 年，整体NAND 闪存市场将超过 930 亿美元，2023 年为 400 亿美元。其中根据TrendForce，AI 服务器预计将持续推动 SSD 需求的年增长率超过 60%。此外，AI SSD 需求在整个 NAND Flash 市场中的占比预计将从 2024 年的5%上升至 2025 年的 9%。未来以企业级 SSD 为代表的大容

6、量高性能存储将持续高速增长，带动产业链相关企业持续受益。互联：光与铜互联：光与铜齐头并进齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进互连方案向高性能、低成本持续演进。光模块以其高带宽、快传输速率以及长传输距离，在数据中心交换机互连场景广泛应用并持续升级。而在服务器网卡到交换机等之间的短距连接，随着交换芯片、有源铜缆技术等的升级、以及云厂商定制化的 IDC 部署，AEC/ACC等应用份额及规模有望快速提升。硅光基于硅和硅基衬底材料，通过CMOS工艺进行光器件开发和集成，在高速光模块领域可带来低成本、低功耗等优势，同时也能缓解 EML 短缺现状，硅光模块份额或加速提高。LPO 由于增持增持（维持维持