1、1半导体行业系列专题（八）半导体行业系列专题（八）大国博弈背景下，半导体产业大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革的发展趋势与变革证券研究报告20252025年年1 1月月1111日日请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款半导体半导体 强于大市（维持）强于大市（维持）分析师：付强S1060520070001（证券投资咨询）邮箱：FUQIANG徐碧云 S1060523070002（证券投资咨询）邮箱：XUBIYUN平安证券平安证券研究所研究所半导体研究团队半导体研究团队2核心摘要核心摘要行业综述：行业综述：半导体被称为“工业粮食”，行业虽然会经历周期波动，但长期来看，行业规模稳步向

2、上，且破千亿的步伐越来越快。WSTS预测2024年全球半导体市场将同比增长19.0%，市场规模将达到6270亿美元，“六千亿美金”在望。集成电路产业链很长，分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中IC设计、制造等是利润核心环节。行业特点包括“硅周期”和经济周期叠加、下游应用持续迭代、存在“牛鞭效应”带来的过剩和短缺等。“摩尔定律”是行业技术动力，而外在动力靠“安迪-比尔定律”。除此之外，政策是重要的外部驱动力。近年来在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。产业链分析：产业链分析：从产业链各环节去看，半导体产业链包括设计、制造、封测、设备、材料、EDA各环节。其

3、中芯片设计属于轻资产模式，中国大陆已有三千多家设计公司，但设计用到的EDA工具市场被海外三大巨头高度垄断。制造和封测则属于重资产模式，在制造端，晶圆代工市场呈现一超多强，中国台湾领跑，而中国大陆核心优势在封测环节。半导体设备受晶圆厂资本开支影响大，而材料作为耗材短期内也受晶圆厂库存、稼动率等因素影响大。近年来，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时国内自主可控需求日益强烈，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率有望加速提升。产业转移及变迁产业转移及变迁，中美博弈升级：中美博弈升级：经历几次产业变迁，美国依然保持着绝对领先的地位。美国惯用“送梯子”和“抽梯子”的套路，果断打击对手接近

4、的可能性。全球半导体供应链高度专业化，各地区在不同的细分领域各有优势，对美国来说相对弱势的领域恰恰是美国芯片法案重点投资的领域。近几年美国故技重施，打出遏制中国大陆半导体的“组合拳”，从2019年起对华为制裁到2022年8月的芯片与科学法案，再到2022年10月7日、2023年10月17日BIS分别对中国先进计算实施了一系列新的且更有针对性的出口管制，且在2024年12月拜登政府“小院高墙”战略再出新招，BIS将我国140家半导体相关企业列入实体清单，HBM首次受限。总而言之，美国对中国大陆半导体产业的打压全方位升级，从晶圆代工延伸到设备、芯片设计等全产业链各环节，既不让中国生产又不让购买先进

5、芯片，试图打断中国半导体行业产业升级步伐。国内半导体供应链自主可控可谓迫在眉睫，国产替代重要性愈发凸显。投资建议：投资建议：在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备、材料、零部件、EDA导入带来的市场潜力。此外，美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国AI相关领域软硬件产品自主可控加快发展。1）零部件及设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科、富创精密等；材料环节推荐安集科技、鼎龙股份，建议关注江丰

6、电子等；EDA工具环节，推荐华大九天，关注广立微。2）AI及相关赛道，推荐海光信息，关注寒武纪、龙芯中科；HBM方向，推荐华海诚科，关注联瑞新材；网络芯片和光电子领域，推荐盛科通信、源杰科技。风险提示：风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。3目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S二、二、产业链及竞争格局分析产业链及竞争格局分析一、行业特点、驱动力及趋势一、行业特点、驱动力及趋势三、产业转移及大国博弈三、产业转移及大国博弈四、投资建议及风险提示四、投资建议及风险提示4半导体：“工业粮食”，市场规模稳步站