芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2023年企业社会责任报告.PDF

1、发布周期本报告为年度报告，也是芯联集成电路制造股份有限公司发布的第五份企业社会责任报告。目录CONTENTS报告获取本报告电子版可联系索取。地址：浙江省绍兴市越城区临江路 518 号 邮编：312000 电话：0575-88060000 邮箱：untunt-时间范围2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月31 日，部分内容由于考虑项目连续性或重大影响的因素，会向前追溯或向后延伸。报告边界本报告涉及的内容与芯联集成电路制造股份有限公司的业务覆盖区域一致，包括了公司的企业社会责任理念、战略和具体实践，以及在报告期内的企业运营状况。编制依据报告参考全球可持续发展标准委员会（GSSB）发

2、布的GRI 可持续发展报告标准（GRI Standards）和中国社会科学院中国企业社会责任报告指南（CASS-ESG5.0）和社会责任报告编写指南（GB/T 36001-2015）、上海证券交易所上市公司环境信息披露指引等要求编写。数据说明本报告所引用数据均来自公司正式文件和统计数据。本报告所引用数据，除另有说明，度量衡均为公制，货币单位均为人民币。指代说明为便于表述和阅读，报告中芯联集成电路制造股份有限公司简称为“芯联集成”“公司”或“我们”（内文另有所指除外）。未来展望参考指标索引SDGs 对标表读者反馈表78808183报告导读管理者致辞芯联集成简介020406凝“芯”聚力，新“芯”向

3、上同“芯”守护，新“芯”向荣初“芯”不改，新“芯”向善匠“芯”独具，新“芯”向好真“芯”诚意，新“芯”向和完善治理架构加强风险防范依法合规经营巩固环境管理推进节能减排实施绿色运营应对气候变化健全责任管理体系利益相关方沟通RBA 自我承诺声明实质议题评估开展公益活动坚持创新驱动追求卓越品质提供优质服务打造责任型供应链保障员工权益促进员工发展关心关爱员工1819204244515372727374752833363758626432报告导读芯联集成电路制造股份有限公司2023 年企业社会责任报告45云程发轫，万里可期过去一年，芯联集成继续推进可持续发展，坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引

4、，促进多元包容，积极履行社会责任，始终坚守对 ESG 的承诺，将其充分融入公司的战略、创新和运营之中，并取得了显著进展。作为高质量发展“风向标”的集成电路高新技术企业，我们深知责任重大。长期以来，我们以高质量供给创造有效需求，以提振有效需求稳定业务经营基本盘，面对复杂多变的外部环境与市场挑战，我们全力以赴实现科创板首发上市，积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入碳化硅 MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，碳化硅 MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。为

5、进一步整合上下游资源，提升市场竞争力，芯联集成加紧产业布局，供需两端发力，发展动能接力棒，于 2023年联合产业链上下游的合作伙伴，投资设立芯联动力，注册资本 5亿元，深度绑定下游终端客户，同时向上游产业链进行延伸，实现产业链的生态布局。全价值链同步，推进可持续发展坚守“联结资源 汇聚智慧 持续创新 鼎力支撑全球智慧型新能源革命”的企业愿景，努力“向下扎根，向上生长”，利用科技赋能，实现以全面均衡、健康可持续、创新驱动和关注客户价值为核心要义的高质量发展，于危机中育新机，于变局中开新局。坚持“伙伴 主动 热诚 坚持”价值观，以极具前瞻性的战略定位，为客户提供系统的综合解决方案，一站式满足客户需

6、求。从研发到量产，从设计到服务，芯联集成在全价值链中践行可持续发展理念。坚守保障初心，反哺社会发展企业的发展离不开社会的支持和信任，我们始终坚守“保障初心，反哺社会”的宗旨，坚持和谐共赢的理念，深入在教育、扶贫、赈灾等领域坚定地发展慈善公益事业，我们也关注弱势群体的需求和权益保护，为他们提供更多的帮助和支持。实现自身发展的同时积极履行社会责任。践行双碳战略，守护发展底色公司确立了功率、传感、连接三个应用方向，全面布局新能源、智能化、物联网三大产业，践行“双碳”战略。支持绿色产业的发展，坚持以绿色低碳理念引领运营转型，倡导自动化、无纸化、电子化的运营发展方向；倡导绿色办公，营造节能降碳的日常办公