通富微电：首次公开发行股票招股说明书（摘要）.PDF

1、南通富士通微电子股份有限公司 招股说明书摘要 1-2-1 南通富士通微电子股份有限公司 NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.（江苏省南通市崇川路 30 号）首次公开发行股票招股说明书摘要 首次公开发行股票招股说明书摘要 保荐人（主承销商）(江苏省南京市中山东路 90 号)南通富士通微电子股份有限公司 招股说明书摘要 1-2-2南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要首次公开发行股票招股说明书摘要 声 明 声 明 本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括招股说明书全文的各部分

2、内容。招股说明书全文同时刊载于深圳证券交易所网站（http：/）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为投资决定的依据。投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股说明书及其摘要的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或者投资者的

3、收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。南通富士通微电子股份有限公司 招股说明书摘要 1-2-3 在本招股说明书摘要中，除非文中特别指明，下列词语具有以下涵义：在本招股说明书摘要中，除非文中特别指明，下列词语具有以下涵义：本公司、公司、发行人指 南通富士通微电子股份有限公司 华达微、控股股东指 南通华达微电子集团有限公司 富士通（中国）指 富士通（中国）有限公司 东洋之花指 江苏东洋之花化妆品有限责任公司 南通万捷指 南通万捷计算机系统有限责任公司 江苏恒诚指 江苏恒诚科技有限公司 南通金润指 本公司的全资子公司，南通金润微电子有限公司 海耀实业指 本公司的全资子公司，

4、海耀实业有限公司 股东、股东大会指 本公司股东、股东大会 公司章程或章程指 南通富士通微电子股份有限公司章程 董事、董事会指 本公司董事、董事会 监事、监事会指 本公司监事、监事会 普通股、A 股指 本公司本次发行每股面值 1.00 元人民币的人民币普通股 本次发行、首次公开发行指 本公司在境内拟公开发行 6,700 万股人民币普通股的行为 元、万元指 除非特指，均为人民币单位 RMB指 人民币 中国证监会、证监会指 中国证券监督管理委员会 保荐人、主承销商、华泰证券 指 华泰证券有限责任公司 报告期、近三年指 2004 年、2005 年、2006 年 Fujitsu指 富士通株式会社 FIM

5、指 Fujitsu Integrated Microtechnology Ltd.富士通株式会社的全资子公司 南通富士通微电子股份有限公司 招股说明书摘要 1-2-4IDM（Integrated Device Manufacturer）指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及销售的垂直整合型公司。半导体指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同其导电具有方向性。半导体主要分为半导体集成电路（IC）、半导体分立器件两大分支。集成电路（IC）指 在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某

6、一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。分立器件指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、晶体管、光电器件等。封装指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。测试指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。南通富士通微电子股份有限公司 招股说明书摘要 1-2-5第一节第一节 重大事项提示重大事项提示 一、截至 2006 年 12 月 31 日，本公司经审计未