1、次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。有研半导体硅材料股份公司有研半导体硅材料股份公司 GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.(北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧)首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书(注册稿)公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预
2、先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。保荐人(主承销商)(广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座)有研半导体硅材料股份公司 招股说明书 1-1-1 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人
3、经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使
4、投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。有研半导体硅材料股份公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A 股)发行股数 本次发行股票数量不超过 187,143,158 股,且不低于本次发行后公司总股本 10%;本次发行均为新股,不涉及公司股东公开发售股份 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期【】年【】月【】日 拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超
5、过 1,247,621,058 股 保荐人(主承销商)中信证券股份有限公司 招股说明书签署日期【】年【】月【】日 有研半导体硅材料股份公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必认真阅读本招股说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。一、8 英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险 下游晶圆市场根据技术投入、设施设备投入以及对应的最终产品需求形成了各自的产线特点和相应的成本收益配比,8 英寸产品、12 英寸产品经过 20 年的发展形成了目前相对稳定的市场细分格局。目前,发行人半导体硅抛光片产品以生产 8 英寸及以下尺寸为主。由于高性能计算机、手机及存储
6、器技术进步,先进制程硅片需求迅速增长,促使 12 英寸硅片产品出货量大幅增加,2021 年全球 8英寸和 12 英寸硅片市场出货面积占比分别为 25%及 69%左右,12 英寸硅片产品在全球硅片市场出货面积及销售额的占比逐步提升,从而导致 8 英寸硅片市场占比相对减少,同时若 12 英寸硅片下游晶圆厂对设施设备、产线设计、产品工艺研究等进行调整和重新投资,从而导致12英寸晶圆向8英寸晶圆应用领域渗透,则 12 英寸硅片可能对 8 英寸硅片形成逐步替代,从而导致 8 英寸产品市场占比进一步下降。二、通过参股公司布局 12 英寸硅片的风险 鉴于 12 英寸硅片项目研发不确定性高、市场导入周期长、技