【公司研究】康强电子-需求旺盛带来供需格局升华蚀刻突破打开全新成长空间-210607（37页）.pdf

1、冲压模具设计能力:冲压模具的设计是引线框架制造的核心和关键技术，模具设计的好坏将直接关系模具的进度、寿命和生产效率，进而影响影响框架的档次和质量，以及企业的生产成本，模具设计技术主要取决于设计人员的技术水平和经验积累，即便在当下，国内企业中亦鲜有具备自主模具设计能力的。模具装配技术和冲压技术:冲压模具的装配技术亦是影响框架制造的关键,装配好坏直接影响框架的精度和生产稳定性,后续的冲压技术则更多取决于冲床的精度以及模具的先进性。.电镀工序:不管是冲压法还是蚀刻工艺，电镀是不可缺少的步骤，该步骤主要作.用是对引脚进行表面处理，提升引线框架的防锈蚀能力，增强粘结性和可焊性。电镀产生的污水、污泥和废气

2、的排放属于国家环境保护控制，引线框架制备公司需要投入较高的资金用于污染物排放前处理,使排放的污染物符合国家规定的排放标准，而且，随着国内环保要求的不断严苛，现阶段在长三角地区已很难申请到排污指标，申请新建电镀工厂难度极高。行业的高准入门槛，很大程度上影响了过去几年国内引线框架的供给格局，以及康强电子的产业竞争力，在下文中我们将详细展开。新能源车、光伏需求旺盛，“缺芯潮”带动引线框架供需紧张在特斯拉的带动以及我国政府政策支持下，国内造车新势力以及华为、小米等传统科技强者纷纷切入新能源车赛道，使得汽车的电动化、智能化和网联化等趋势不断加速，据Marklines统计, 202101全球新能源汽车累计

3、销量88. 82万辆,同比增长103. 4%,且预测未来五年有望以38%的年复合增长率，2025 年增长至1500万辆。汽车电动化、智能化和网联化程度的提升，将直接带动相关电子硬件产品需求的提升，其中尤为明确的是对半导体需求的带动，因此，全球车载半导体市场规模有望不断增大，据 Gartner 统计预测，2019 年，全球车载半导体市场规模达 410.13 亿美元，2020年有望达到 651 亿美元。从细分品类看，新能源汽车对功率类半导体的需求提升更为明确，新能源车普遍采用高压电路，当电池输出高压时，需要频繁进行电压变化，因此对 DC-AC 逆变器、变压器、换流器等器件模块有较高需求，而这些器件模块正是 IGBT、MOSFET、晶闸管和二极管等功率芯片的主要应用场景，据英飞凌统计，2018 年，与传统燃油相比，在48V/MHEV 和 FHEV/PHEV 中，半导体价值量分别新增 100 美元和 365 美元，其中功率半导体价值量分别新增 75 美元和 300 亿美元，在纯电动车中，单车半导体价值量为750 亿美元，功率半导体占 455 美元。随着新能源车销量的不断增长以及汽车电子化率的提升，车载功率半导体市场有望持续扩张，据 Yole 预测，新能源车(EV+HEV)的功率半导体器件市场有望从 2018 年的 11.98 亿美元增长至 37.61 亿美元，年复合增长 21%。