1、大连科利德半导体材料股份有限公司 招股说明书 1-1-0 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。大连科利德半导体材料股份有限公司 Dalian Creditchem Semiconductor Materials Co.,Ltd(辽宁省大连保税区海科路 1-1 号)首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书(申报稿)本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。
2、投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。保荐人(主承销商)保荐人(主承销商)上海市广东路 689 号 大连科利德半导体材料股份有限公司 招股说明书 1-1-1 声明声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价
3、格变动引致的投资风险。大连科利德半导体材料股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A 股)发行股数 本次发行股票数量不超过 2,500 万股,且占发行后总股本的比例不低于 25%,本次发行不涉及股东公开发售 每股面值 1.00 元 每股发行价格【】元 预计发行日期【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过 10,000 万股 保荐人相关子公司参与战略配售的情况 保荐人将根据上海证券交易所的相关规定安排海通创新证券投资有限公司参与本次发行战略配售。保荐人及其相关子公司后续将按要求进一步明确参与本次发
4、行战略配售的具体方案,并按规定向上海证券交易所提交相关文件。保荐人(主承销商)海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期【】年【】月【】日 大连科利德半导体材料股份有限公司 招股说明书 1-1-3 目录目录 声明声明.1 本次发行概况本次发行概况.2 目录目录.3 第一节第一节 释义释义.7 一、基本术语.7 二、专业术语.10 第二节第二节 概览概览.13 一、重大事项提示.13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.15 三、本次发行概况.16 四、发行人的主营业务经营情况.17 五、发行人板块定位情况.24 六、发行人主要财务数据及财务指标.27 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经
5、营状况.28 八、发行人选择的具体上市标准.30 九、募集资金运用与未来发展规划.30 十、其他对发行人有重大影响的事项.31 第三节第三节 风险因素风险因素.32 一、与发行人相关的风险.32 二、与行业相关的风险.35 三、其他风险.36 第四节第四节 发行人基本情况发行人基本情况.38 一、发行人概况.38 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况.38 三、发行人的股权结构.43 四、发行人的控股、参股公司和分支机构情况.44 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况.48 大连科利德半导体材料股份有限公司 招股说明书 1-1-4 六、发行人股本情况.51
6、 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况.59 八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况.66 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况.67 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况.68 十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况.68 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.69 十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.71 十四、发行人员工及其社会保障情