邦讯技术：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书.PDF

1、 邦讯技术股份有限公司邦讯技术股份有限公司 Boomsense Technology Co.,Ltd.北京市海淀区首体南路 9 号主语商务中心 4 号楼 8 层办公 0803 首次公开发行股票并在创业板上市首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书招股说明书 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）深圳市深圳市 福田区福田区 益田路益田路 江苏大厦江苏大厦 A 座座 3845 楼楼 创业板投资风险提示：创业板投资风险提示：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险

2、及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。邦讯技术股份有限公司 招股说明书 邦讯技术股份有限公司 招股说明书 2 2本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A 股)发行股数 2,668 万股 每股面值 1.00 元 发行价格 20 元/股 拟上市的证券交易所 深圳证券交易所 发行后总股本 10,668 万股 发行日期 2012 年 4 月 25 日 保荐人(主承销商)招商证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2012 年 3 月 5 日 股份限制流通及自愿锁定承诺 1、发行人实际控制人张庆文、戴芙蓉承诺：自股份公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本人

3、已持有的股份公司股份，也不由股份公司收购该部分股份。超过上述三十六个月的期限，在公司任职期间，每年转让的公司股份不得超过本人所持有的公司股份总数的25%，离职后半年内，不转让本人直接及间接持有的股份公司股份。承诺期限届满后，上述股份可以上市流通和转让。2、发行人股东陈文兰、杨文星、施贲宁承诺：自邦讯技术股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的邦讯技术公开发行股票前已发行的股份，也不由邦讯技术回购前述股份。3、发行人股东望桥投资有限公司、上海华友金镀微电子有限公司、北京中海金讯投资中心（有限合伙）、通鼎集团有限公司承诺：自邦讯技术股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理

4、我公司持有的邦讯技术公开发行股票前已发行的股份，也不由邦讯技术回购前述股份。4、发行人股东北京融铭道投资管理有限公司承诺：自邦讯技术股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理我公司持有的邦讯技术公开发行股票前已发行的股份，也不由邦讯技术回购前述股份；邦讯技术股票上市十二个月后，每年转让的股票不超过所持邦讯技术股票总数的百分之二十五。5、担任发行人董事、监事、高级管理人员的股东杨灿阳、胡舜明、郑志伟、陈喜东承诺：自邦讯技术股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的邦讯技术公开发行股票前已发行的股份，也不由邦讯技术回购前述股份；前述锁定期满后，在担任邦讯技术董事、监事、高级管

5、理人员期间，每年转让的股份不超过本人所持有邦讯技术股份总数的百分之邦讯技术股份有限公司 招股说明书 邦讯技术股份有限公司 招股说明书 3 3二十五；在邦讯技术股票上市之日起六个月内申报离职的，自申报离职之日起十八个月内不转让本人持有的邦讯技术股份；在邦讯技术股票上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职的，自申报离职之日起十二个月内不转让本人持有的邦讯技术股份；在邦讯技术股票上市之日起第十二个月后申报离职的，申报离职后半年内不转让本人持有的邦讯技术股份。6、担任发行人监事的间接股东万文定承诺：自邦讯技术股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人直接及间接持有的邦讯技术公开发行股票前已

6、发行的股份，也不由邦讯技术回购前述股份；前述锁定期满后，在担任邦讯技术董事、监事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人所直接及间接持有邦讯技术股份总数的百分之二十五；在邦讯技术股票上市之日起六个月内申报离职的，自申报离职之日起十八个月内不转让本人直接及间接持有的邦讯技术股份；在邦讯技术股票上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职的，自申报离职之日起十二个月内不转让本人直接及间接持有的邦讯技术股份；在邦讯技术股票上市之日起第十二个月后申报离职的，申报离职后半年内不转让本人直接及间接持有的邦讯技术股份。邦讯技术股份有限公司 招股说明书 邦讯技术股份有限公司 招股说明书 4 4发行人声明发行