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2021年中国晶圆市场需求及中芯国际成长空间分析报告（20页）.pdf

编号：37392

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2021年中国晶圆市场需求及中芯国际成长空间分析报告（20页）.pdf

1、成熟制程增长的驱动因素二：机器视觉需求升级，驱动CIS 芯片提升机器视觉需求升级，驱动CIS传感芯片市场需求提升。根据Yole数据统计显示， 19Q4 全球 CIS 营收创历史新高，达到 57.46 亿美元，主要由于销量的增长及ASP 提升，其中 ASP 有望超过 3 美金，并且近 2 年将维持 812%幅度提升，受到疫情影响 2020 年消费电子市场预计出货量有所放缓，但随着全球疫情未来逐步得到控制，经济获得复苏，摄像头量价齐升趋势仍将延续。IDC 预计 2020 年平均每部手机搭载摄像头颗数可达 5 颗，且这一增长趋势仍在继续。根据 IDC 及行业数据统计，2019 年全球智能手机摄像头总

2、数达到 44亿颗，平均每部手机搭载摄像头颗数达 3.21 颗。2019 年三星 A9S、诺基亚 9 PureView 分别成为第一款搭载四摄和五摄的手机，手机多摄趋势增长，主要来自多功能驱动，例如“高清”、“广角”、“长焦”、“微距”和“虚化”等各类摄像头提供更多场景应用，并促进多摄视觉解决方案市场规模稳步增长，IDC 预计2020 年平均每部手机搭载摄像头颗数可达5 颗，且这一增长趋势仍在继续。CIS 芯片主要涉及40nm 以上成熟制程，未来晶圆制程需求呈现较快增长40/45nm 以及60nm 主要应用于智能手机;而90nm、0.11/0.13um、0.15/0.18um、 0.25um 及以上主要应用于数码相机、录像机、PC 摄像头、数字电视、玩具、安防系统及其他便携设备

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