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【研报】玻纤电子纱行业深度报告：21年景气有望持续国内玩家后来者居上-210415（25页）.pdf

编号：34107

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【研报】玻纤电子纱行业深度报告：21年景气有望持续国内玩家后来者居上-210415（25页）.pdf

1、中国 PCB 产业从量增逐渐转变为质增。在过去的 20 多年中，中国承接了 PCB 产业转移。根据 Prismark，中国 PCB 产值从 2008 年的 150 亿美元增长至 2019 年 329 亿美元，CAGR+7.4%，中国 PCB 产值占全球比例也从 2008 年的 31%提升至 2019 年的54%。中国 PCB 产业快速发展，主要由于 2008-2019 年中国经济增长仍处于相对较快的水平，以及中国在劳动力/资源/政策/产业聚集方面具备优势。根据 Prismark 预计， 2020-2025 年间，全球/中国 PCB 产值复合增长率分别为 5.8%/5.6%，中国 PCB 产值增

2、速略微慢于全球增速，我们判断主要是随着中国产业升级，中国 PCB 产业从量增逐渐转变为质增。中国高层 PCB 板增速较快，带动电子布薄型化，并拉动电子布需求。高层 PCB 板(一般定义为 10 层以上)配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，因此高层板应用场景相对更为高端。根据 Prismark 数据，非手机类通信设备 PCB 需求中，8-16 层板的需求占比达到 35.2%;数据存储领域 PCB 需求中，8-16层以及 18 层以上 PCB 板的需求占比达到 33.2%。根据 Prismark 预计，2020-2025 年中国 8-16 层/18 层以上的 PCB 板的复合增速要明显快于其他国家和地区，反映出中国PCB 产业结构的不断升级。由于高层 PCB 板本身层数较多，在下游电子产品“薄轻短小”的趋势下，倒逼 PCB/电子布薄型化。此外，高层 PCB 所需半固化片数量更多，高层 PCB 的增长，也拉动了电子布需求。

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