晶晨股份：晶晨股份2024年第三季度报告.pdf

1、晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20242024 年第三季度报告年第三季度报告 1 1/1515 证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20242024 年第年第三三季度报告季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要重要内容提示：内容提示：公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人、主管会计

2、工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。第三季度财务报表是否经审计 是 否 一、一、主要财务数据主要财务数据 （一）（一）主要主要会计数据和财务指标会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%)年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度(%)营业收入 1,623,879,081.74 7.73 4,640,087,780.11 20.28 归属于上市公司股东的净利润 231,645,189.53 79.52 593,793,754.87 89.26 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利

3、润 213,807,742.46 96.65 553,648,136.20 107.63 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 746,078,746.16 46.55 晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20242024 年第三季度报告年第三季度报告 2 2/1515 基本每股收益（元/股）0.55 77.42 1.42 86.84 稀释每股收益（元/股）0.55 77.42 1.41 88.00 加权平均净资产收益率（%）3.84 增加 1.43个百分点 10.23 增加 4.17 个百分点 研发投入合计 345,598,647.55 0.36 1,019,67

4、2,108.53 7.10 研发投入占营业收入的比例（%）21.28 减少 1.57个百分点 21.98 减少 2.70 个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%)总资产 6,968,149,310.91 6,356,060,784.25 9.63 归属于上市公司股东的所有者权益 6,148,895,489.44 5,450,425,117.79 12.81 注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。今年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司对外采用积极的销售策略,对内持续提升运营效率,销售收入和净利润保持了较高速度增长。继 2024 年第二季度营收创

5、单季度历史新高之后，2024 年第三季度营收亦创历史同期新高。公司 2024 年前三季度实现营收 46.40 亿元,同比增加7.82 亿元，同比增长 20.28%；实现归属于母公司所有者的净利润 5.94 亿元,同比增加 2.80 亿元，同比增长 89.26%。公司近年来持续坚持多产品线战略,多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破：（1）前三季度 T 系列销售收入同比增长超过 50%,第三季度亦延续增长趋势，为当前公司第一大产品线；（2）W 系列的 Wi-Fi 6 芯片近期在国内运营商招标中,搭配公司 SoC 芯片获得大比例份额,首次突破国内运营商市场,预计公司 W 系列销量将在 2024

6、年首次突破全年 1 千万颗；（3）公司基于新一代 ARM V9 架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 芯片,为业界首款集成 4K和 AI 功能的 6nm 商用芯片，相较前代产品，CPU 性能提高了 60%以上，GPU 性能提高了 230%以上，功耗相较 12nm 降低了 50%。已有多家全球知名运营商决定基于此款芯片,推出其下一代旗舰产品；（4）8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额；（5）在近期 IBC 2024 上,公司发布了端侧大模型增强平台 RAG,将助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20242