1、2024 年半年度报告 1/168 公司代码:603290 公司简称:斯达半导 斯达半导体股份有限公司斯达半导体股份有限公司 20242024 年年半年度报告半年度报告 2024 年半年度报告 2/168 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事
2、会会议。三、三、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。四、四、公司负责人公司负责人沈华沈华、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张哲张哲及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)岑淑岑淑声明:声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展筹略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风
3、险。七、七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素,请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2024 年半年度报告 3/
4、168 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.19 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.21 第六节第六节 重要事项重要事项.23 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.36 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.41 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.42 第十节第十节 财务报告财务报告.43 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表 载有公司董事长签名的2024年
5、半年度报告 2024 年半年度报告 4/168 第一节第一节 释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:常用词语释义 斯达半导/公司 指 斯达半导体股份有限公司 香港斯达 指 香港斯达控股有限公司 浙江兴得利 指 浙江兴得利纺织有限公司 富瑞德投资 指 嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙)上海道之 指 上海道之科技有限公司 浙江谷蓝 指 浙江谷蓝电子科技有限公司 斯达电子 指 嘉兴斯达电子科技有限公司 斯达微电子 指 嘉兴斯达微电子有限公司 斯达欧洲 指 斯达半导体欧洲股份公司(StarPower Europe AG)斯达集成 指 嘉兴斯达集成电路有限公司 斯达上海 指 斯
6、达半导体(上海)有限公司 重庆安达 指 重庆安达半导体有限公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 报告期、报告期内 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 Fabless 指 是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是指没有制造业务、只专注于设计 半导体公司运营模式 IDM 指 Integrated Design&Manufacture,设计与制造一体的一种半导体公司运营模式 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功