广立微：2022年半年度报告.PDF

1、杭州广立微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 1 杭州广立微电子股份有限公司杭州广立微电子股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022-004 2022 年年 8 月月 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。和连带的

2、法律责任。公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)盛龙凤声明：盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在生产经营过程中可能面临的风险因素具体内容，请参见本报告“第公司在生产经营过程中可能面临的风险因素具体内容，请参见本报告“第三节三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分。敬请广管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应

3、对措施”部分。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。大投资者关注，并注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。杭州广立微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.23 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.24 第六节第六节 重要事项重要事项.27 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动

4、及股东情况.31 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.35 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.36 第十节第十节 财务报告财务报告.37 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表；2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2022年半年度报告及摘要文本原件；4、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。杭州广立微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 5

5、释义释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试/设备子公司 指 杭州广立测试设备有限公司 PDF Solutions 指 PDF Solutions,Inc.Keysight 指 Keysight Technologies,Inc.三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 合肥晶合 指 合肥晶合集成电路股份有限公司 粤芯半导体 指 广州粤芯半导体技术有限公司 S

6、K 海力士 指 SK Hynix Inc EDA 指 Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA 软件 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 测试芯片 指 即 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通