崇达技术：2019年半年度报告.PDF

1、崇达技术股份有限公司 2019 年半年度报告全文 1 崇达技术股份有限公司崇达技术股份有限公司 2019 年半年度报告年半年度报告 2019 年年 08 月月 崇达技术股份有限公司 2019 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律连带的法律责任。责任。公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责

2、人余忠及会计机构负责人公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)赵金秋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。赵金秋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。诺，敬请广大投资者注意投资风险。报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司报告期内，不存在对公司生产经营产生实质

3、性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告施，敬请查阅本报告“第四节第四节 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析”之之“十、公司面临的风险十、公司面临的风险和应对措施和应对措施”的部分。的部分。公司公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。崇达技术股份有限公司 2019 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务

4、指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.10 第五节第五节 重要事项重要事项.20 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.30 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.35 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员情况董事、监事、高级管理人员情况.36 第九节第九节 公司债相关情况公司债相关情况.37 第十节第十节 财务报告财务报告.40 第十一节第十一节 备查文件目录备查文件目录.149 崇达技术股份有限公司 2019 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、崇

5、达技术 指 崇达技术股份有限公司 深圳崇达 指 深圳崇达多层线路板有限公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司 江门崇达 指 江门崇达电路技术有限公司 香港崇达 指 崇达科技有限公司 珠海崇达 指 珠海崇达电路技术有限公司 南通崇达 指 南通崇达半导体技术有限公司 三德冠 指 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 大连电子 指 大连崇达电子有限公司 普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司 瑞华、审计机构 指 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 崇达技术股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 20

6、19 年 1 月 1 日-2019 年 6 月 30 日 PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB；或 Printed Wire Board，简称“PWB”），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 FPC 指 挠性线路板（Flexible PCB），也称挠性板、软板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 IC 载板 指 集成电路载板（Integrated Circuit Substrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引