华虹公司：2023年第三季度报告.PDF

1、20232023 年第三季度报告年第三季度报告 1 1/1616 证券代码：688347 证券简称：华虹公司 华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司 2023 年第年第三三季度报告季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要重要内容提示：内容提示：公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。第三季度财务报表

2、是否经审计 是 否 20232023 年第三季度报告年第三季度报告 2 2/1616 一、一、总裁致辞总裁致辞 华虹半导体有限公司（以下简称“本公司”、“公司”或“华虹半导体”）总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第三季度业绩评论道:“当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。华虹半导体在艰巨挑战中砥砺前行，于二零二三年第三季度实现了 5.685 亿美元营收，当季毛利率为 16.1%，符合指引预期。随着华虹无锡 12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了 35.8 万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领

3、域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是 IGBT 和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。”唐总继续讲道：“公司的第二条 12 英寸生产线-华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于 2024 年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3 万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。即使市场低迷，公司依然注重研发投入和团队建设，持续提高产品质量和各项性能指标，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”注：上述涉及的财务数据，与公司同日披露的港股公告二零二三年三季度业绩公布中保持一致，存在因

4、实时汇率、会计准则计算方式等原因导致误差的情况。二、二、2023 年第四季度指引年第四季度指引 以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性。以下数据不包含汇率变动的影响。本公司预期香港财务报告准则下的指引为:主营业务收入约在 5.6 亿美元至 6.0 亿美元之间；主营业务毛利率约在 16%至 18%之间。20232023 年第三季度报告年第三季度报告 3 3/1616 三、三、主要财务数据主要财务数据(一一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%)年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度(%)营业收入

5、4,108,654,270.64-5.13 12,952,608,201.89 5.64 归属于上市公司股东的净利润 95,834,147.30-86.36 1,684,552,665.08-11.61 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 49,698,534.61-91.11 1,463,834,385.61-12.79 经营活动产生的现金流量净额 1,220,561,131.90 0.58 3,462,387,309.64-11.84 基本每股收益（元/股）0.06-88.89 1.20-17.81 稀释每股收益（元/股）0.06-88.89 1.20-17.24 加权平均净资产

6、收益率（%）0.27 减少 3.55个百分点 6.64 减少 3.96个百分点 研发投入合计 411,200,039.00 32.23 1,082,206,194.41 22.61 研发投入占营业收入的比例（%）10.01 增加 2.83个百分点 8.36 增加 1.16个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%)总资产 70,339,994,008.20 47,876,614,340.83 46.92 归属于上市公司股东的所有者权益 42,500,207,451.09 19,844,793,693.32 114.16 注:“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期