Microsoft：中国芯片设计云技术白皮书2.0（47页）.pdf

1、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软（中国）有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1.3 1.4 IP 资源库以及技术支持 工艺库资源以及技术支持 EDA 资源以及技术支持 IT 与 CAD 技术支持 2.1 2.2 2.3 统一云平台，集成五要素 各自上云，永不落地 云计算三层架构 (1) (2) (3) CAD 技术支持 IT 基础架构与技术支持 IT 与 CAD 管理发展路径 CONTENT 目录 03 16 04 05 08 1

2、1 11 13 15 17 17 18 01 03 3中国芯片设计云技术白皮书 基于 Azure 的 MVP 成本节省模型探讨 一切都刚刚开始，一切都即将结束 MVP 架构设计 MVP 中的三个独立隔离子区 静态模型 动态方法论的探讨 MVP 测试报告 MVP 演示视频 第 1 节 第 2 节 第 3 节 第 4 节 第 1 节 第 2 节 第 3 节 第 4 节 第 1 节 第 2 节 系统拓扑设计 云计算基础架构层 设计云管理平台 平台安全方案 3.1 3.2 4.1 4.2 2.1 2.2 2.3 资源规划与实现PaaS 层 资源管理规划与实现SaaS 层 中央管理子区 IP 供应商子区

3、 设计公司子区 云计算安全基础 数据传输和指纹技术 29 31 34 35 24 24 27 29 36 36 39 41 19 21 21 19 22 23 31 32 32 第三章 第四章 第五章 尾声 设计生态云技术架构详解 1中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 在多方面因素的推动下，中国的芯片设计行业迎来 了前所未有的发展契机。当前，我国芯片设计业的 产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已 拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍 然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的 过程中。 纵观过去两年的全球半导体设计市场，芯片设计公 司、EDA 工具供应商与公有云服务供应商也

4、都开始探 索云计算如何与芯片设计的流程与仿真设计更好的结 合，以实现大规模的弹性计算，更快的面向市场，并 获得更低的成本。可以说主流的设计公司都有 1-2 款 芯片在做全面利用云技术的设计。可以预见的是，在 先进制程的竞争中，如何更好地应用云计算，实现更 快的产品面世，更顺畅的设计流程，是芯片设计企业 不能忽视和跳过的领域。 随着国家级芯片战略的明确和发布，众多的芯片设 计企业也逐步提升产品技术水平，再加上国内在全 球领先的消费电子类企业，本着其拥有大量终端应 用场景的优势，也全面涉足芯片设计领域。在这样 的背景下，对于芯片设计企业 / 部门来说，如何快 速地实现产品研发，提升效率，同时实现更

5、低的成 本， 具有巨大扩展性的 “云” 就成为了一个很好的倚仗。 但如何安全可控的将更多的设计流程搬到云端，利 用云计算弹性可扩展，与下端工厂更好的对接，实 现更快的产品上市，就成为了一个值得探讨的话题。 对于芯片设计企业，产品迭代加速，标准不断演变， 以及不断需要更高的性能，都压缩了设计周期和上 市时间。随着设计越来越复杂，企业需要在开发的 每个阶段实现更好的设计流程和全面验证，而新的 工艺也需要大量的计算能力来解决这种过程变异。 这样技术发展现状和市场竞争态势下，微 软的公有云 Azure 提供了一整套公有云 / 混合云的架构。该架构提供了资源优化、 性能增强、成本节省的方案，使得开发团队

6、能够专注 在比较小的时间窗口中，运行更多的迭代、增加模拟 和回归测试次数，专注提升产品品质和质量。这套方 案已经在全球各领域的芯片研发企业进行过验证，见 证了此解决方案帮助芯片行业公司实现更高的产量、 更高质量的设计、创新的解决方案和更快的产品交付 速度，这些也是当今芯片行业需要取得成功的要素。 随着国内“大兴土木”、“千家争鸣”的大局面的兴起， 半导体行业的基础设计平台EDA 设计环境平台 也呈现出逐渐升温的局面。尤其是基于“云”计算的 EDA 设计环境的发展，虽然还处于非常初期的阶段， 从各个方面的需求来看，已经是呼之欲出。 在 2中国芯片设计云技术白皮书 以下是云计算应用于 EDA 行业