富瀚微：2024年半年度报告.PDF

1、上海富瀚微电子股份有限公司 2024年半年度报告全文 1 上海富瀚微电子股份有限公司上海富瀚微电子股份有限公司 2024 年半年度报告年半年度报告 2024-069 2024 年年 8 月月 上海富瀚微电子股份有限公司 2024年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。和连带的法律

2、责任。公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)晏勇声明：晏勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。公司在本报告公司在本报告“第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“十、公司面临的风险和应对十、公司面临的风险和应对措施措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施

3、，敬请投资者关注相关内容。关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。上海富瀚微电子股份有限公司 2024年半年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.26 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.28 第六节第六节 重要事项重要事项.29 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.34 第八节第八节 优先股相关

4、情况优先股相关情况.39 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.40 第十节第十节 财务报告财务报告.43 上海富瀚微电子股份有限公司 2024年半年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的 2024 年半年度报告文本原件；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件；三、报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网（）上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他有关资料；以上备查文件备置地点：公司证券部 上海富瀚微电子股份有限公司 2024年半年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 富瀚微、公司、本公司 指

5、 上海富瀚微电子股份有限公司 香港富瀚 指 富瀚微电子香港有限公司，全资子公司 成都富瀚 指 富瀚微电子（成都）有限公司，全资子公司 江阴芯诚 指 江阴芯诚电子科技有限公司，全资子公司 上海仰歌 指 上海仰歌电子科技有限公司，控股子公司 眸芯科技 指 眸芯科技（上海）有限公司，控股子公司 数字动力 指 珠海数字动力科技股份有限公司，参股公司 芯熠微 指 上海芯熠微电子有限公司，参股公司 灯盏屋 指 深圳市灯盏屋科技有限公司，参股公司 上年同期 指 2023年 1月 1 日至 2023年 6 月 30日 报告期 指 2024年 1月 1 日至 2024年 6 月 30日 IC、集成电路 指 In

6、tegrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 Wafer、晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品 ISP 指 Image Signal Processing，即图