【研报】晶盛机电-硅片“大”时代下的“大”机遇-20201216（34页）.pdf

1、申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 公公 司司 研 究 研 究 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 硅片“大”时代下的“大”机遇硅片“大”时代下的“大”机遇 晶盛机电（300316.SZ） 机械设备/专用设备 投投资摘要资摘要： 公司为公司为国内泛半导体设备龙头国内泛半导体设备龙头： 晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与 LED 衬底材料制造公司，产品应用于集成电路、太阳能光伏、LED 等下游领 域。作为全球第二大半导体设备市场，2019 年我国半

2、导体设备采购额 134.5 亿美元，公司为我国半导体设备销售规模最大的供应商。2020 年上半年，公 司实现营业收入 14.7 亿元，归母净利润 2.76 亿元。 半导体：公司已实现长晶、切片、抛光、外延四大核心环节的产品布局半导体：公司已实现长晶、切片、抛光、外延四大核心环节的产品布局 硅片硅片：集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个 主要环节。半导体硅片行业具有高技术壁垒、高资金投入、高研发周期、高 认证周期等特点，行业集中度极高（CR5 高达 93%） 。2019 年，全球半导 体硅片市场规模约为 112 亿美元；我国半导体材料市场规模约为 9.92 亿美 元，其中

3、 12 英寸硅片基本依赖进口。 需求端需求端：预计 2020 年全球新投产 12 英寸晶圆厂数量将达到 10 座，带来新 增晶圆产能约 17.9 百万片（8 英寸当量） ，2021 年新增产能约 20.8 百万片 （8 英寸当量） ，主要来自长江存储、武汉新芯、华虹宏力、三星、SK 海力 士等。 2019 年全球晶圆代工市场总规模为 568.75 亿美元，仅中国市场录得 正增长；我国集成电路代工市场规模 114 亿美元，占全球总量 20%。国内 半导体晶圆制造产线投资总规模超 1.5 万亿，在建/规划规模 7,500 亿元。 供给端供给端： 我国半导体硅片供给落后于需求， 为国内集成电路产业发

4、展道路上 的一大瓶颈。 国内半导体硅片供应商包括上海新昇、 郑州合晶、 浙江金瑞泓、 有研半导体、中环股份、申和热磁等，大尺寸半导体硅片国产化率小于 1%， 严重依赖进口。2018 年我国晶圆产能 243 万片/月（等效于 8 英寸晶圆） ， 预计至 2022 年将提升至 410 万片/月，年复合增长率 14%。 设备设备： 晶圆制造设备占设备投资总额约 3%5%，其中单晶炉、CMP 抛光机 分别占晶圆制造设备额约 25%、25%。预计 2020 年2023 年我国 8/12 英 寸半导体硅片制造设备需求空间为 82/184 亿元，其中，单晶炉设备空间约 为 25/46 亿元。公司已实现半导体

5、硅单晶在长晶、切片、抛光、外延四大核 心环节设备产品的布局，目前执行中订单规模约 5.01 亿元。 光伏：光伏：下游扩产不断需求持续超预期下游扩产不断需求持续超预期 趋势趋势：2020 年为我国光伏发电全面实现平价上网的承上启下年，预计 2021 年前后有望全面迈入“平价时代” 。 中国 2050 年光伏发展展望（2019） 预计，至 2030 年光伏装机规模将位列所有电源第一；至 2035 年累计装机 规模达到 30 亿千瓦，占全球总装机约 49%。 大硅片大硅片：为追求降本增效，光伏行业技术迭代极快，硅片环节尺寸变大是未 来发展的趋势，其一方面能够降低自身成本，同时，还将有助于摊薄单位非

6、硅成本。硅片“大”时代下设备兼容性问题提振设备采购需求。 扩产扩产：随着扩建产能的逐步投运，供过于求的局面短期或将难以改变，但仍 阻止不了产业链上下游供应商的扩产意愿， 我们认为主要原因在于光伏行业 极快的技术迭代，新产能具备相较于存量产能更高的经济性。2019 年以来 国内单晶硅扩产规模达到 180GW 以上。 设备设备：单晶炉、开方机、切片机、磨床等为光伏硅片制造核心设备，单晶炉 价值占比约为 70%80%。 假设 1GW 硅片设备投资规模为 2.15 亿元， 对应 评级评级 买入买入（首次首次） 2020 年 12 月 16 日 交易数据交易数据 时间时间 2020.12.15 总市值/