中京电子：2019年年度报告摘要.PDF

1、惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要 1 证券代码：证券代码：002579 证券简称：中京电子证券简称：中京电子 公告编号：公告编号：2020017 债券代码：债券代码：124004 债券简称：中京定转债券简称：中京定转 债券代码：债券代码：124005 债券简称：中京定债券简称：中京定 02 惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声

2、明 无 全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2019 年度利润分配股权登记日公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要 2 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 中京电子 股票代码 0025

3、79 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 余祥斌 黄若蕾 办公地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1 号 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1 号 电话 0752-2057992 0752-2057992 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介（一）业务与产品及经营模式（一）业务与产品及经营模式 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）。公司产品结构类型丰富，产品应用领

4、域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，世界经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、SLP（m-SAP）等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单

5、组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。（二）公司所处行业情况（二）公司所处行业情况 印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔，优质的PCB企业发展趋势良好。根据Prismark 统计，2018年全球PCB行业产值达到623.96亿美元

6、，同比增长6%。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块的建设进程加快，5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动PCB产业持续稳步增长。同时，受益于全球PCB产能向中国转移，国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。但是，由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，同时，近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧