太极实业：2020年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：600667 公司简称：太极实业 无锡市太极实业股份有限公司无锡市太极实业股份有限公司 20202020 年年度报告摘要年年度报告摘要 一一 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。2 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监

2、事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 3 未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 范晓宁 工作原因 王博宇 4 4 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。的审计报告。5 5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增

3、股本预案 经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，2020年归属于母公司股东的净利润832,923,911.54元，截止2020年年底母公司累计可供股东分配的利润为366,203,163.08元。拟以股权登记日的总股本为基数，按每10股派发现金红利1.70元（含税）向全体股东分配，共派发现金358,052,330.26元，母公司剩余未分配利润8,150,832.82元结转以后年度。本次拟派发的现金红利占2020年公司归属于母公司股东净利润的42.99%。2020年度不进行送股及资本公积金转增股本。二二 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市

4、交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 太极实业 600667 S太极 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 孙大伟 邓成文 办公地址 无锡市梁溪区兴源北路401号26楼 无锡市梁溪区兴源北路401号26楼 电话 0510-85419120 0510-85419120 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半

5、导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业等领域也具有显著业务竞争优势。此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于 2014 年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。二、公司经营模式二、

6、公司经营模式 1、半导体封测业务 半导体生产流程由晶圆制造、IC 设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。晶圆片IC设计：系统设计逻辑设计图形设计芯片制造封装测试光罩/掩模测试筛选IC芯片 半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整