【公司研究】立昂微-公司首次覆盖报告：布局核心赛道国产替代前景可期-20201115（27页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 27 立昂微立昂微（605358.SH） 2020 年 11 月 15 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/11/13 当前股价(元) 71.10 一年最高最低(元) 75.50/5.90 总市值(亿元) 284.81 流通市值(亿元) 28.85 总股本(亿股) 4.01 流通股本(亿股) 0.41 近 3 个月换手率(%) 462.83 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 布局核心赛道，国产替代前景可期布局核心赛道，国产替代前景可期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 刘翔（分析师）刘翔（

2、分析师） 罗通（联系人）罗通（联系人） 证书编号：S0790520070002 证书编号：S0790120070043 下游持续景气，公司技术领先，首次覆盖给予下游持续景气，公司技术领先，首次覆盖给予“买入买入”评级评级 硅片及分立器件行业持续景气，公司硅片产能满载，募投提高产能，分立器件工 艺领先，通过大客户认证，射频芯片通过客户认证，放量可期，公司增长潜力充 足。 我们预计 2020-2022 年公司可分别实现 EPS 0.51/0.69/0.89 元， 当前股价对应 PE 139/103/80 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 深耕硅片和芯片研发制造，技术实力强大深耕硅片和芯片研发制造，技

3、术实力强大 公司“硅片+分立器件”一体化布局，业绩优秀。2015-2018 年公司营收从 5.9 亿元 提升至 12.2 亿元，CAGR 达 27%，归母净利润从 0.38 亿元增加至 1.8 亿元， CAGR 达 68%，2019 年硅片收入占 64%。公司持续高投入研发，取得多项荣誉， 截至 2020Q1 拥有发明专利 58 项，且具有丰富专业人才优势。 半导体硅片规模持续扩大，募投助力公司成长半导体硅片规模持续扩大，募投助力公司成长 受益下游应用需求拉动， 中国半导体硅片行业市场规模持续扩大。 半导体硅片行 业壁垒高，长期被境外先进企业垄断。国内企业加大研发与投资，努力追赶世界 先进水平

4、， 国产替代空间巨大。 公司是国内较早开始硅片生产的公司， 经验丰富， 技术强大，客户资源优秀，募投 8 英寸硅片项目，未来增长可期。 分立器件行业稳步分立器件行业稳步向前，公司未来增长可期向前，公司未来增长可期 受益国家政策支持、 下游需求旺盛和全球产业转移， 我国半导体分立器件规模连 年攀升。领先分立器件厂商集中在国外，国产替代空间巨大。公司肖特基二极管 芯片产线完整，良率极高，顺利通过一流汽车电子客户博世和大陆集团认证。 MOS 产品处于产能爬坡，未来产线满产盈利，未来可期；砷化镓等第二代半导 体材料是未来趋势， 需求较大。 公司砷化镓射频芯片产线已实现小规模的生产和 销售，据公司公告，

5、预计 2021 年 6 月产能将达到年产 7 万片，增长潜力巨大。 风险风险提示提示：半导体硅片研发不及预期、下游景气度不及预期、市场竞争加剧风 险 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 1,223 1,192 1,474 1,766 2,098 YOY(%) 31.2 -2.5 23.7 19.8 18.8 归母净利润(百万元) 181 128 205 278 357 YOY(%) 71.2 -29.1 60.1 35.4 28.3 毛利率(%) 37.7 37.3 36.4 37.9 39.2 净利率

6、(%) 14.8 10.8 13.9 15.7 17.0 ROE(%) 11.2 7.7 10.6 13.1 14.5 EPS(摊薄/元) 0.45 0.32 0.51 0.69 0.89 P/E(倍) 157.6 222.2 138.7 102.5 79.9 P/B(倍) 19.8 18.8 16.7 14.7 12.6 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -300% 0% 300% 600% 900% 1200% 2019-112020-032020-07 立昂微沪深300 开 源 证 券 开 源 证 券 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公