1、通富微电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要 1 证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2023-015 通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司 20222022 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 1,
2、511,563,863 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.97 元(含税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称(如有)无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 办公地址 江苏省南通市崇川路 288号 江苏省南通市崇川路 288号 传真 0513-85058929 0513-85058929 电话 0513-85058919 0513-8
3、5058919 电子信箱 tfme_ tfme_ 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 (1 1)报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 2022 年,受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响,全球经济面临巨大挑战,全球经济前景的不确定性导致行业需求下降,集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡:从下游应用端看,汽车电子市通富微电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要 2 场发展迅猛,但汽车应用在集成电路市场中占比还不高;与此同时,计算机与通信仍是主要拉动力,而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态,以智能手机为代表的通信市场进入调整期,库存
4、高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降,2022 年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖,AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展,2023 年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。1 1、全球半导体行业短期面临挑战,长期前景乐观、全球半导体行业短期面临挑战,长期前景乐观 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美元,同比增长 3.2%,与2021 年的 26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软,芯片库存水平上升,内存市场持续疲软等不利条件,限制了半导体市场的增长。SIA 总裁兼首席执行官 J
5、ohn Neuffer 表示,全球半导体市场在 2022 年经历了很大的起伏,年初的销售额创下历史新高,但在年底却出现了周期性的低迷。销售额短期波动是市场周期性变动和宏观经济条件所导致的,但由于芯片在推动万物世界变得更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大,使得半导体市场的长期前景仍然非常可观。2022 年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。虽然产业在 2023 年发展过程中要面对独特又艰巨的挑战,但全球半导体行业发展的长期基本面仍然保持强劲。2 2、中国仍为全球最大的半导体单一市场,国
6、内晶圆厂建设利好封测环节、中国仍为全球最大的半导体单一市场,国内晶圆厂建设利好封测环节 美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告指出,中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场,2022 年总销售额达到 1,803 亿美元,较 2021 年减少了 6.3%,但占比仍接近 32.5%。半导体政策支持力度强化,晶圆厂纷纷宣布扩产计划。据统计,2022 年中国大陆共有 23 座 12 英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为 104.2 万片,与总规划月产能 156.5 万片相比,产能装载率仅达到 66.58%,仍有较大扩产空间。预计中国大陆 2022 年-2026 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,总