【公司研究】芯海科技-深度报告：信号链+MCU双翼齐飞AIoT时代迎机遇-20201011（47页）.pdf

1、 请阅读最后一页免责声明及信息披露 . 信号链+MCU 双翼齐飞，AIoT 时代迎机遇 芯海科技（688595.SH）深度报告 2020 年 10 月 11 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院 邮编：100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院 邮编：100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街 9 号院 1 号楼 邮编：100031

2、信号链信号链+MCU+MCU 双翼齐飞双翼齐飞，A AI Io oT T 时代迎时代迎机遇机遇 2020 年 10 月 11 日 芯海科技芯海科技：全信号链芯片设计新锐全信号链芯片设计新锐：芯海科技是国内少有的信号链 ADC+MCU 双平台设计企 业，公司持续深耕信号链 ADC 十余载，围绕物联网领域不断丰富产品系列，并以领先技术水 平和高性价比优势成功打破国外垄断。2020 年 1H，受益于下游对于红外测温芯片及模组等 系列产品需求旺盛，公司营收、净利润实现大幅增长，分别达 1.59 亿和 0.45 亿，同比高增 71.59%和 281.54%。 同时，公司对 2020 年前三季度进行了展望

3、，考虑到国内外对于疫情防控的持续控制，额温枪 相关的高精度 ADC 产品等防疫相关物资的销售仍有一定成长空间。预计公司单三季度营收预 计为 0.91-1.21 亿之间，同比增长 53.24%-103.98%；归母净利润在 0.18 亿元-0.23 亿元之 间，同比增长 30.23%-65.71%。 以信号链以信号链+MCU 技术为核心，围绕“技术为核心，围绕“1+3+N”战略布局五大应用市场”战略布局五大应用市场：为迎接 AIoT 发展机 遇，芯海科技立足于高精度信号链 ADC 与高可靠性 MCU 技术，围绕“1+3+N”战略布局智 慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。其中

4、，其中，智慧健康芯片方面，智慧健康芯片方面，公 司产品已打入客户 X、小米等核心智能终端品牌。当前随着民众健康管理意识提升，公司智 能体脂秤等产品长足空间广阔。同时，可穿戴健康设备的巨大市场空间也将为公司长期成长 提供保障。 MCU 方面，方面，公司高集成度 MCU 满足从 8 位到 32 位、从低成本到高精度高性能的广泛需 求，广泛应用于移动电源、快充、TWS 充电盒等消费电子领域。尤其在 32 位快充协议芯片 方面，与 ST 及赛普拉斯比，公司产品具有多协议、高集成度、高易用性、低成本等优势。后 续随着快充市场放量有望赢得更多客户关注。 压力触控芯片方面，压力触控芯片方面，公司是全球首家推

5、出电阻式微压力应变技术的压力触控 SoC 芯片并量产 的企业，产品可广泛用于手机、TWS 等诸多电子设备。5G 时代到来，压力触控作为手机中 框按键的最佳解决方案，渗透率有望进一步提升。同时，随着苹果公司首度于 AirPods Pro 采 用压力触控方案，用户认可度提升下有望带动其余 TWS 品牌跟进。 募投项目助力产业化升级，推动未来新品突破募投项目助力产业化升级，推动未来新品突破：公司此次实际募集资金净额 4.95 亿元，主要 用于高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产业优化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智 慧健康 SoC 芯片升级及产业化项目。其中，高性能高性能 32 位系列位

6、系列 MCU 芯片升级芯片升级&产业化产业化旨在扩 大公司在高端 MCU 芯片领域的市场份额，减轻中高端芯片的进口依赖度；压力触控芯片升级压力触控芯片升级 &产业化产业化旨在产品迭代升级，丰富产品品类，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长 性的方向发展；智慧健康智慧健康 SoC 芯片升级芯片升级&产业化产业化旨在突破智能穿戴设备核心芯片的关键技 证券研究报告 公司研究深度研究 芯海科技（688595.SH） 首次评级 芯海科技芯海科技相相对沪对沪深深 3 30000 表现表现 资料来源：万得，信达证券研发中心 公司主要数据公司主要数据（2020.10.09） 收盘价（元）收盘价（元） 6