ST丹邦：2021年年度报告摘要.PDF

1、深圳丹邦科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 1 证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2022-033 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 无 无 非标准审计意见提示 适用 不适用 广深会计师事务所在公司2021 年度财务报表审

2、计报告被出具无法表示意见的审计报告。公司存在深圳证券交易所股票上市规则（2022 年修订）第 9.3.11 规定其他情形，公司也将存在被终止上市风险。董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 崔丹丹 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 传真 0755-2

3、6981518-8518 电话 0755-26511518 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品 FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible printed

4、 circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。2、聚酰亚胺薄膜（PI膜）聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有深圳丹邦科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 2 高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司核心竞争力，同时继续沿着公司产业链延伸，拓宽PI膜应

5、用领域。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以响应市场变化与客户需求的能力，是公司当前及未来重要的业绩驱动因素。3、主要会计数据和财务指标、主要会计数据和财务指标（1）近三年主要会计数据和财务指标）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 单位：元 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 总资产 1,631,203,136.88 1,749,887,310.89-6.78%2,492,634,263.05 归属于上市公司股东的净资产 933,517,998.47 915,387,835.41 1.98%1,735,360,27

6、2.32 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入 116,244,702.53 48,724,451.45 138.58%347,148,108.89 归属于上市公司股东的净利润-221,147,198.74-811,050,121.78 72.73%17,335,035.40 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-226,528,333.03-814,429,736.57 72.19%10,977,915.49 经营活动产生的现金流量净额-17,907,264.36 14,679,083.40-221.99%155,