芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告.PDF

1、 2023 年年度报告 1/259 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司芯联集成电路制造股份有限公司 2022023 3 年年度报告年年度报告 2023 年年度报告 2/259 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利

2、且尚未实现盈利 是 否 截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。同时，公司 SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应未完全显现，因此公司本期仍处于亏损状态。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）为 9.25 亿元，与上年同期相比增加 1.16 亿元，同比增长 14.29%。公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，

3、高质量的研发投入是公司长期发展的基石和竞争力的保障。截至报告期，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。报告期内，公司在8 英寸 IGBT 等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS 传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在 SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差

4、异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人赵奇赵奇、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王韦王韦及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张毅张毅声明：声明：保

5、证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2023年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。2023 年年度报告 3/259 八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经

6、营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2023 年年度报告 4/259 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论