2020中国半导体制造行业发展现状市场竞争逻辑分析产业研究报告（60页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录611. 半导体制造：半导体产业链中的王者62. 半导体制造行业三大核心问题62.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？62.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表92.1.2. 先进制程得先进制程者得天下112.2. 晶圆尺寸152.3. 晶圆产能173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑/未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线，5G、IoT、车用半导体、AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里？356. 半导体制造厂商376.1. 台积电376.2. 三星416.3. 英特尔446.

2、4. 格罗方德456.5. 联电486.6. 中芯国际516.7. 华虹半导体556.8. 晶圆代工企业估值对比59图表目录图 1：摩尔定律晶体管数量的发展6图 2：DRAM 厂制程技术时程图7图 3：NAND 厂制程技术时程图7图 4：各制程节点的成本比较8图 5：2015-2025 年半导体各制程需求8图 6：28nm 与 40nm 制程的对比9图 7：Poly/SiON 工艺与 HKMG 工艺图9图 8：Poly/SiON 工艺与 HKMG 比较10图 9：poly/SiON vs. HKMG 性能与成本比较10图 10：各厂商导入 28nm 的时间10图 11：光刻机在半导体各产品制程

3、的应用11图 12：3D FinFET、FD-SOI 和 2D palnnar 结构对比12图 13： FinFET 和 FD-SOI 对比13图 14：各厂先进制程发展图13图 15：Intel、TSMC、Samsung 各制程晶体管密度对比14图 16：7nm 以下先进制程市场份额14图 17：晶圆代工厂每片晶圆营收对比14图 18：晶圆尺寸发展历史15图 19：晶圆直径与面积对比15图 20：每个技术节点的晶圆每单位面积的生产成本15图 21：全球不同尺寸半导体硅片出货面积16图 22：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比17图 23：硅晶圆尺寸与制程对应17图 24：200mm 硅片产能

4、趋势18图 25：300mm 硅片产能趋势18图 26：300mm 硅片的产能及需求18图 27：根据制程节点分类的全球 200mm 当量硅片月产能单位：百万18图 28：全球与中国大陆芯片制造产能扩张情况20图 29：晶圆厂平均产能利用率20图 30：台积电与联电人才资源分布20图 31：各厂先进制程发展图21图 32：半导体研发支出年复合增长率21图 33：台积电、联电、中芯国际研发支出单位：亿美元22图 34：前五大半导体企业资本支出占比22图 35：纯晶圆代工厂的资本支出单位：亿美元23图 36：半导体制造领域资本、技术、人才三者相互作用形成马太效应23图 37：半导体终端应用市场26

5、图 38：全球智能手机出货量26图 39：全球数据中心服务器市场单位：亿美元27图 40：逻辑器件营收变化及占比27图 41：存储器件营收变化及占比28图 42：存储市场细分营收变化单位：亿美元28图 43：超越摩尔定律的器件对晶圆的需求量29图 44：电源管理芯片营收按应用划分单位：百亿美元30图 45：CMOS 传感器营收及增长30图 46：MEMS 传感器营收及增长31图 47：全球 5G 连接及占总蜂窝连接份额31图 48：2019 年全球 5G 芯片组应用市场32图 49：全球 IoT 各细分市场终端连接点数量单位：亿个32图 50：汽车电子元件分布33图 51：汽车各部分半导体收入

6、33图 52：汽车电子成本贡献及每辆车半导体用量34图 53：不同级别自动驾驶的传感器数量34图 54：全球 AI 芯片市场规模及增速35图 55：国内半导体供需情况35图 56：中国半导体营收结构单位：亿元36图 57：台积电历年营收及变化37图 58：台积电晶圆厂区37图 59：台积电晶圆 14 厂外观38图 60：台积电 12 寸厂内观38图 61：2018 年台积电各晶圆厂客户及技术种类38图 62：台积电制程发展39图 63：台积电各制程营收占比39图 64：28nm 及以下营收占比39图 65：台积电晶圆产能 12 寸当量40图 66：台积电研发支出及资本支出40图 67：台积电股