2020中国电子晶圆制造产业代工市场半导体需求行业机遇研究报告（52页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录市场空间：先进制程比重不断提升5晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11晶圆制造行业技术复杂度不断提升16护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22数据中心：数据中心回暖，受益于 5G 持续发展23手机：5G 放量“前夜”，单机硅含量提升27通讯：5G 基站建设进入放量期31国产替代：历史性机遇开启，晶圆代工订单转移33行业近况：景气上行，新一轮资本开支启动34台积电：全球晶圆

2、代工龙头厂商，增加资本开支推进先进制程34中芯国际：先进制程追赶加速，14nm 进展超预期38华虹半导体：8 寸晶圆高度景气43联电：产能利用率提升，资本开支增加46财报分析：战略选择与投资回报率，追赶者的黎明48图表目录图表 1：晶圆代工市场占半导体市场约 15%5图表 2：晶圆代工创造半导体行业分工模式5图表 3：IC 设计厂与 IDM 的半导体业务收入（十亿美元）6图表 4：全球晶圆代工行业收入（亿美元）6图表 5：全球晶圆代工行业产能（等价 8 寸片；千片）7图表 6：2019 年全球晶圆代工行业收入分布7图表 7：2019 年全球晶圆代工行业产能分布7图表 8：先进制程占比不断提高8

3、图表 9：全球晶圆代工区域占比（20192023 年为预测数据）8图表 10：中国大陆集成电路市场规模（亿元）9图表 11：中国大陆集成电路市场结构（亿元）9图表 12：半导体市场规模9图表 13：全球硅片需求预测10图表 14：全球 12 寸硅片供需预测（千片/月）10图表 15：全球 12 寸硅片需求侧拆分（千片/月）11图表 16：制程升级放缓11图表 17：IMEC 半导体技术蓝图已经规划到 1nm12图表 18：过去十年半导体性能提升速度12图表 19：未来十年半导体性能提升速度13图表 20：250mm Die Siz 的成本倍数迅速提升13图表 21：CPU/GPU 芯片 Die

4、 Size 呈现上升趋势13图表 22：苹果手机处理器制程及尺寸14图表 23：2019 年单片晶圆价格预估（等价 8 寸片计价，美元）14图表 24：设计成本：先进 IC 设计成本快速增加14图表 25：投资金额：100K 产能对应投资额要求（亿美元）15图表 26：工艺成本：7nm 之后单位芯片工艺成本每代增加 30%15图表 27：台积电不同制程对应应用（2019-06）15图表 28：新产品从成熟制程往先进制程迁移15图表 29：7nm 及以下先进制程应用：智能手机、HPC、AIoT16图表 30：ASML 预测半导体制程升级规划16图表 31：先进制程设备端布局17图表 32：晶体管

5、结构变化17图表 33：下一代晶体管结构17图表 34：台积电先进封装技术一览18图表 35：台积电布局 3D integration 封装技术18图表 36： 三星布局先进封装技术18图表 37：台积电、三星、英特尔均是堆叠封装技术的主要参与者18图表 38：晶圆厂制程升级规划19图表 39：晶圆代工行业前十名收入（百万美元）19图表 40：先进制程产能分布20图表 41：不同制程节点晶体管密度（标准化工艺节点以 intel 10nm 为参考节点）20图表 42：台积电制程升级路径21图表 43：台积电历代制程 PPA（power、performance、Are reduction）环比提升

6、幅度21图表 44：19872019 英特尔制程升级路径（纵坐标为 nm 数）21图表 45：英特尔未来制程升级规划21图表 46：英特尔服务 CPU 产品路线22图表 47：三星电子晶圆代工制程发展路径22图表 48：全球服务器年出货量统计23图表 49：IDC 服务器装机量增长趋势（千台）24图表 50：云计算资本开支金额（百万 USD）24图表 51：全球服务器自 2019 年后的出货量预测（万台）24图表 52：中国 X86 服务器出货量及预测25图表 53：中国 X86 服务器市场规模25图表 54：数据中心的新 SSD 储存需求（ZB/年）25图表 55：数据中心对 300mm 硅