2020中国半导体制造新材料产业发展现状市场行业国产化研究报告（92页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录1. 随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行机遇91.1. 半导体制造材料：半导体产业发展基石91.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长，半导体材料市场快速发展101.3. 受益于半导体产业链转移、终端半导体市场增长，中国半导体制造材料行业快速发展131.4. 中国半导体制造材料行业处于起步阶段，国产替代空间大，国家政策支持将推动 产业发展 172. 硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行202.1. 大硅片：半导体制造基础材料，以 8 英寸、12 英寸硅片为主流202.2.

2、2016 年来受益于半导体产业增长，全球硅片出货量和价格持续上行；受益于晶圆产能转移，中国硅片市场增幅高于全球222.3. 国内在建晶圆厂中以 12 英寸晶圆产能占比更大，预计将拉升 12 英寸硅片需求；汽车电子和工业应用半导体终端需求提升将刺激 8 英寸硅片市场发展232.4. 预计国内硅片供需将在 2022 年左右基本实现平衡，国家政策推动硅片产业发展.272.5. 建议关注公司：上海硅产业、中环股份292.5.1. 上海硅产业292.5.1. 中环股份303. 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远313.1. 光刻胶：光刻技术核心，半导体制造关键材料313.2. 光刻胶下游应用较广

3、泛，以半导体光刻胶性能要求和技术水平最高323.3. 光刻胶全球市场：持续增长，基本为美日公司垄断343.4. 光刻胶中国市场：随半导体产业链向国内转移，光刻胶需求将大幅增长，目前国产化率低，未来有望进一步发展363.5. 建议关注公司：晶瑞股份、南大光电383.5.1. 晶瑞股份383.5.2. 南大光电404. CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术 突破 414.1. 化学机械抛光简介414.2. CMP 材料下游市场：受益于晶圆产能增长和先进制程产能比例增加，CMP 材料市 场需求快速增高 424.3. CMP 材料市场结构：抛光液以卡博特微电子

4、为龙头，国内安集科技实现技术突破；抛光垫以美国陶氏为龙头，国内鼎龙股份实现技术突破444.4. 建议关注公司：安集科技、鼎龙股份474.4.1. 安集科技474.4.2. 鼎龙股份485. 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐505.1. 光掩膜：光刻工艺模板，直接影响最终芯片品质505.2. 国内下游应用市场持续增长，光掩膜国产替代空间较大525.3. 建议关注公司：清溢光电55736. 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展566.1. 溅射靶材：PVD 工艺核心材料，主要用于半导体金属化566.2. 溅射靶材：细分品种多，半导体溅射靶材技

5、术要求及纯度最高576.3. 半导体制造用溅射靶材市场增长迅速，全球市场竞争激烈596.4. 中国市场溅射靶材国产化率高于 30%，高准入壁垒巩固龙头优势606.5. 建议关注公司：有研新材，江丰电子616.5.1. 有研新材616.5.1. 江丰电子627. 电子特气：半导体制造基础材料，国产进程持续推进637.1. 电子特气：半导体制造基础材料，贯穿制造全程637.2. 电子特气：国内市场增长迅速，部分公司实现国产替代657.3. 建议关注公司：华特气体、雅克科技、南大光电687.3.1. 华特气体687.3.2. 雅克科技697.3.3. 南大光电708. 湿化学品： 细分种类众多，部分

6、实现国产化，未来前景广阔718.1. 细分品类众多，贯穿半导体制造过程718.2. 湿化学品下游市场增长迅速，行业主要为美日公司垄断738.3. 我国湿化学品国产化率约 20%，进口替代空间较大778.4. 建议关注公司：飞凯材料、晶瑞股份、上海新阳788.4.1. 飞凯材料788.4.2. 晶瑞股份798.4.3. 上海新阳809. 石英：基础原料承载经济腾飞819.1. 半导体：全球产能转移829.1.1. 贯穿半导体制备全程829.1.2. 几乎被国外垄断839.1.3. 半导体产能向中国大陆转移，进口替代有望加速839.2. 光通讯：5G 时代，进口替代加速849.2.1. 5G 将实