2020中国半导体代工行业先进制程市场制造需求产业分析研究报告(45页).docx

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2020中国半导体代工行业先进制程市场制造需求产业分析研究报告(45页).docx

1、2020 年深度行业分析研究报告目录一、代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5(一)亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5(二)专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8(三)得先进制程者得天下11二、制造需求大,国产替代正当时18(一)从先进制程到产能,大陆需求大19(二)支撑产业自给率低,中美贸易摩擦倒逼国产化进程加速251、高端设备依赖进口,本土企业有望逐步突破262、材料自给率低,本土企业任重道远303、IP&EDA 国产化率低且替代难度大,国内企业已有布局33三、国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量35(一)中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头36(二)华虹半导体:立足大

2、陆集成电路市场,专注差异化工艺定制服务43插图目录图 1:制造是集成电路产业链的核心环节之一5图 2:晶体管结构原理图6图 3:芯片由晶体管排列组合而成6图 4:晶圆制造主要工艺流程6图 5:晶体管结构从平面向 GAA 结构发展7图 6:三星将采用鳍片形状为纳米片的 GAA 结构7图 7:MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)制造示意图7图 8:集成电路产业存在 IDM 和垂直分工两种模式8图 9:晶圆制造以代工模式为主8图 10:2019 年全球半导体产业链各环节市场规模对比9图 11:各环节龙头公司的营收对比(百万美元)9图 12:博通经过多次兼并收购扩大规模10

3、图 13:日月光经过多次兼并收购扩大规模10图 14:各环节龙头公司的毛利率对比(%)11图 15:各环节龙头公司的净利率对比(%)11图 16:制程越先进,单位晶体管的成本越低11图 17:台积电在 2001 年后与联电拉开差距13图 18:台积电引领全球最先进制程工艺13图 19:台积电历年各制造工艺的营收占比情况13图 20:台积电营收规模稳健增长14图 21:2019 年前五大晶圆代工厂商的先进制程产能占比达到 44%14图 22:晶圆代工市场规模不断扩大,先进工艺占比持续提升(亿美元)15图 23:台积电前 10 大客户合计营收占比情况15图 24:台积电的产能利用率维持高位(%)1

4、6图 26:台积电通过产能规划,把握市场机遇的同时降低市场冲击17图 27:台积电的资本开支在行业内遥遥领先(亿美元)18图 28:台积电在晶圆代工领域的市场份额保持在 50%左右18图 29:中国将承接全球集成电路产业链的第三次转移19图 30:中国大陆是全球集成电路产业最大的消费市场19图 31:中国大陆的集成电路产品多数依赖进口20图 32:中国大陆晶圆制造市场的需求旺盛20图 33:各环节龙头公司的资本支出对比(百万美元)22图 34:各环节龙头公司的固定资产净值对比(百万美元)22图 35:各环节龙头公司研发费用占总营收比例的对比(%)23图 36:晶圆制造占大陆集成电路总销售额的比

5、例最低24图 37:大基金一期主要投资晶圆制造环节24图 38:2018 年,大陆半导体设备进口金额超过 307 亿美元27图 39:2018 年,大陆半导体设备自制率为 15%27图 40:半导体设备细分市场份额占比28图 41:制造环节的主要设备均被国外企业垄断29图 42:全球半导体材料市场结构占比情况31图 43:全球和中国大陆半导体硅片市场规模(亿美元)31图 44:2018 年全球半导体硅片行业竞争格局31图 45:先进制程需要进行更多次抛光32图 46:全球光刻胶市场份额占比情况32图 47:2019 年中国电子特气市场占比32图 48:半导体设计逐渐朝轻设计方向发展34图 49

6、:全球半导体 IP 市场快速增长34图 50:2019 年芯原在全球 IP 市场中排名第七34图 51:全球 EDA 竞争格局34图 52:中芯国际拥有全球化的制造和服务基地36图 53:中芯国际盈利能力持续改善37图 54:45nm 以下节点是中芯国际的主要营收来源38图 55:中芯南方 SN1 厂房(14nm 及以下先进制程)38图 56:中芯国际在先进制程方面的追赶尚需时日39图 57:中芯国际的毛利率仍有较大提升空间(%)40图 58:中芯国际的净利率仍有较大提升空间(%)40图 59:随着制程越先进,设备投资额迅速攀升41图 60:中芯国际的营业收入主要来源于中国大陆及香港42图 6

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