1、2020 年深度行业分析研究报告目 录 1、智能机出货正值瓶颈,5G 网络激活手机市场61.1 全球智能机出货量增速持续下跌61.2 全球先行,回顾韩国 5G 快速推广71.3 回到当前,看我国 5G 推进因素91.4 中韩对比,看未来 5G 手机需求攀升142、抽丝剥茧,5G 特性唤醒换机潮152.1 R15 标准冻结,eMBB 获得支持152.2 从香农定理看 5G 关键技术152.3 5G 网络需要属于自身的频谱172.4 起于 NSA,目标 SA,双模并存173、基带升级成换机潮的核心因素184、技术迭代,探索 5G 手机天线数量与价值的增量204.1 三重因素推升 5G 天线数量20
2、4.1.1 MIMO 模式确定 5G 天线数量下限204.1.2 sub-6GHz 频段推升天线数量204.1.3 毫米波天线阵列挑战上线214.2 工艺提升单位价值量234.2.1 手机净空区域减少提升天线要求234.2.2 工艺革命,催生新型天线245 射频前端各项成分更新换代265.1 新频段叠加模块化带动射频前端市场再上台阶265.2 滤波器:5G 时代要求升级,国产替代存在空间295.2.1 5G 时代滤波器要求升级295.2.2 美日虽强,国产仍存空间315.3 功率放大器技术确定,材料中看国产替代机会336、5G 手机去金属化成趋势,三大方案可供选择366.1 手机后盖去金属化成
3、为趋势366.2 各项表现平衡,玻璃后盖已成潮流376.3 价廉物美,复合板材异军突起396.4 氧化锆陶瓷,高端方案需要时间等待40插图目录图 1:截止 2019 年 Q3,全球智能手机出货量6图 2:截至 2019 年 12 月,我国智能机出货量持续下滑7图 3:我国智能手机市场占有率7图 4:韩国 5G 用户渗透率7图 5:韩国部分 5G 手机8图 6:我国 5G 推广进程9图 7:2016Q1 全球前五大手机厂商份额占比(%)11图 8:2019Q3 全球前五大手机厂商份额占比(%)11图 9:运营商资费套餐12图 10:我国目前上市的部分 5G 手机12 .图 12:5G 手机出货量
4、逐步增加14图 13:5G 三大特性15图 14:NSA 与 SA 的比较18图 15:目前已发布的部分 5G SOC 芯片19图 16:NSA 与 SA 的需要天线数量20图 17:华为 mate 30 系列天线数量21图 18:全球毫米波频谱现状22图 19:高通发布全球首款毫米波天线模块 QTM05223图 20:屏占比提升,手机净空区域缩减23图 21:5G 基带外挂方案将占用更多手机空间23图 22:LCP 软板产品25图 23:智能手机通信系统结构26图 24:2017-2023 年射频前端模组市场28图 25:各器件在射频前端模块中的占比29图 26:SAW 滤波器的工作原理29
5、图 27:BAW 全球市场格局29图 28:BAW-SMR 器件结构31图 29:FBAR 器件结构31图 30:SAW 全球市场格局32图 31:BAW 全球市场格局32图 32:各器件在射频前端模块中的占比32图 33:功率放大器全球竞争格局34图 34:功率放大器全球竞争格局35图 35: GaAs 元件市场格局36图 36:全球 GaAs 晶圆代工市占格局36图 37:2012 年到 2018 年手机后盖材质变化36图 38:玻璃盖板渗透率将不断提升38表格目录 表 1: 直辖市及部分省份 5G 规划情况10表 2: 国内部分 5G 手机售价情况13表 3:三阶段 5G 网络标准15表
6、 4:Mate 30 pro 手机天线分布21表 5:5G 时代手机内部净空区域将进一步压缩24表 6: LCP 基 FCCL 和 PI 基 FCCL 性能对比24表 7:手机中射频前端价值27表 8:手机中射频前端价值28表 9:SAW 与 BAW 的比较30表 10:SAW 与 BAW 的比较31表 11:Si、GaAs 两种半导体材料的物理参数34表 12:2012-2019 年 iPhone 手机后盖材料37表 13:2012-2019 年 iPhone 手机后盖材料37表 14:部分 5G 手机手机后盖材料37表 15:部分 5G 手机后盖材料38表 16:PC 和 PMMA 性能比