1、2020 年深度行业分析研究报告目录1手机射频前端架构及行业现状71.1射频前端芯片概况71.25G 技术路线91.2.15G NR91.2.2NSA 作为过渡方案,SA 方案渐成主流101.2.35G 方案:Sub 6GHz 先行,mmWave 等待技术成熟122射频前端产业趋势:创新叠出,孕育国产机会142.1射频前端呈现模组化趋势142.2PA:GAAS 为主流技术,氮化镓技术处于导入期152.3开关主要采用 RF-SOI 工艺192.4滤波器由金属腔体向陶瓷腔体转变212.5LNA:SIGE 工艺开始兴起2235G 给射频带来价值量扩张233.1手机端:单机射频价值量扩张233.2基站
2、端:大规模天线技术增加射频天线用量253.2.15G 基站需求增长253.2.2大规模天线、工艺改进带来新增长点264射频前端产业链梳理274.1细分射频领域市场现状274.1.1PA284.1.2滤波器:SAW、BAW、LTCC 三种路线294.1.3开关304.1.4LNA314.2SOITEC 25 年深耕半导体创新,优化晶圆衬底325全球射频前端行业格局解析345.1高通捆绑 RF360,提供 5G 整合解决方案345.1.1RF360 完成整合,可提供 5G 射频前段模组整体解决方案345.1.2高通凭借平台优势,助 RF360 占得先机365.1.3高通是唯一提供毫米波解决方案的厂
3、商405.2苹果以博通、SKYWORKS、QORVO 为主力供应商415.2.1Qorvo 深耕 GaN,抢占化合物射频前端赛道415.2.2Skyworks 注重小基站射频应用435.3村田受益华为,5G 高端机型射频业务兴起455.3.1村田基本情况455.3.2村田为华为提供射频前端解决方案465.4博通专注苹果、三星475.5国产射频龙头:卓胜微495.6海思携手国产迎头赶上,国产替代远快于 4G515.6.1华为手机国产化供应链趋势明显515.6.2国内主导 5G 发展,渗透率快于 3G/4G535.6.3国内射频元器件主要厂商梳理53图表目录图表 1:从“香农定律”看通信技术演进方
4、向7图表 2:射频前端结构8图表 3:射频前端全球市场规模(十亿美元)8图表 4:2018 主要射频器件市场份额占比9图表 5:2018 年射频前端市场拆分9图表 6:5G 频段分布10图表 7:5G 网络架构演进11图表 8:5G 需求增多11图表 9:2G 网络到 5G 网络,时延与速度的变化12图表 10:全球 5G 频段分布12图表 11:世界各国在 SUB 6GHZ 频段分布13图表 12:世界各国在毫米波频段分布13图表 13:毫米波覆盖范围13图表 14:SUB 6GHZ 覆盖范围13图表 15:5G NR 毫米波覆盖范围广14图表 16:射频前端模组化方案14图表 17:射频前
5、端模组按频率划分15图表 18:典型 5G 射频前端设计方案15图表 19:AIP 模组15图表 20:一二三代半导体性能比较16图表 21:多级 GAAS PA 和等效 GAN PA 比较16图表 22:微波频率范围功率的工艺技术对比16图表 23:GAAS 供应链17图表 24:2018 全球 GAAS 设备市场份额17图表 25:2018 GAAS 代工厂市场份额17图表 26:中国 5G 基站 GAN PA 市场规模预测(亿元)18图表 27:稳懋最近两年生产量和销售量18图表 28:稳懋目前已进入量产的产品19图表 29:GAAS 代工竞争情况19图表 30:RF-SOI 工艺优势1
6、9图表 31:不同工艺射频开关性能比较19图表 32:中国 5G 基站 GAN PA 市场规模预测20图表 33:RF-SOI 的工艺供应链20图表 34:RF-SOI 主要产品及应用20图表 35:不同介质腔体滤波器性能对比21图表 36:两种基站滤波器性能比较21图表 37:中国移动电话基站发展情况(万个)22图表 38:LNA 产品工艺性能对比22图表 39:英飞凌采用 SIGE 设计 LNA22图表 40:亚德诺采用 SIGE 设计 LNA22图表 41:TOWERJAZZ 的 SIGE 进展领先同行业厂商23图表 42:射频前端部件价、量提升23图表 43:5G 给 PA、滤波器带来