德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2022年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：688035 公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司烟台德邦科技股份有限公司 20222022 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3 3 本公

2、司董事会、监事会及本公司董事会、监事会及除解海华之外的除解海华之外的董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。律责任。4 4 未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事长 解海华 因个人原因协助监察机关调查暂不能履职 无 5 5 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审

3、计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每 10股派发现金红利人民币 3.00 元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本为 14,224.00 万股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币 42,672,000.00 元（含税）。本年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的比例为 34.69%。在本报告

4、披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，如公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。公司上述利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 德邦科技 688035 不适用 公司公司存托凭证存托

5、凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 于杰 翟丞 办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）电话 0535-3469988 0535-3467732 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介(一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关

6、键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。2022 年，公司主营业务收入构成情况如下表所示：单位：万元 产品类别 2022 年 2021 年 金额 占比 金额 占比 集成电路封装材料 9,427.18 10.22%8,