【研报】电子行业专题研究：半导体产业近期趋势及核心问题讨论-20200910（47页）.pdf

1、2020年年9月月10日日 电子行业专题研究电子行业专题研究 半导体产业近期趋势及核心问题讨论半导体产业近期趋势及核心问题讨论 中信证券研究部中信证券研究部 电子行业研究组电子行业研究组 1 1 核心核心观点观点 全球和国内半导体产业今年以来的变化全球和国内半导体产业今年以来的变化。 近期近期产业产业趋势：趋势：2020H1，全球半导体销售额2082亿美元，同比+6.77%，中国半导体销售额714亿美元，同 比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影响，产业复苏有所放缓。 国内外国内外产业产业环境：环境：上半年中美争端持续，美对华为芯片制裁持续加码，亦对华科技其他领域施加制裁。 国内国内自

2、给率自给率方面：方面：集成电路进口金额近五年超原油。当前中国集成电路制造自给率约16%，自给率尚且不高 。预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。 国内国内产业产业政策：政策：对集成电路重视度进一步提升，升级财税政策，设立集成电路一级学科并开展强基计划，后 续有望将第三代半导体纳入“十四五”规划。 产业产业大基金大基金方面：方面：大基金一期投向制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20% 、10%、7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，上半年已有中芯国际、紫光展锐等重点项目 开展。 地方地方建厂方建厂方面：面：

3、当前国内12英寸晶圆厂产能约67万片/月，预计2021年底将超过100万片/月。国内二三梯队产 线建设较多，部分存在过剩可能，建厂潮相应带动设备需求。 资本市场方面：资本市场方面：一级市场投融资踊跃，2020H1集成电路领域投融资交易67起，交易总金额359.47亿元；二级 市场鼓励上市，2019年7月科创板设立以来，半导体板块上市公司19家，合计实际募资801.75亿元。二级市 场表现有所波动，总体保持扩张趋势。 nMmPsPrMsQoPsOmRwOuNsR8ObP6MsQqQtRpPkPpPwPeRoPqRaQmMxPNZrNsOwMoMqO 2 2 核心核心观点观点 国内国内半导体产业三

4、个核心半导体产业三个核心问题问题 中美中美半导体产业对比半导体产业对比：中美上市公司市值相差6.6倍，营收相差13.8倍，净利润相差51.9倍。在我们选取的标 的范围内，A股市场半导体公司过去四年平均70倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约20倍。估值水平差异 映射发展阶段不同。中国一二级资本市场相对于海外市场均存在估值溢价，有利于国内成为科技创业和投资 热土。中美产业平均薪酬相差3倍左右，中国半导体产业当前的工程师红利明显。 华为华为制裁制裁事件：事件：美国对华为制裁分三步加码，从华为采购，到指向华为海思定制芯片，再到全面封堵。华为 以“囤货+切换”应对。短期悲观情况下，华为产业链公司可

5、能经历客户切换过程；乐观情况下，华为产品生 产仍可延续，对供应链冲击影响小。长期均利于国内产业发展。 制造制造内内循环的可能性循环的可能性和必要性：和必要性：中芯国际与台积电产能相差5倍，营收10倍，台积电先进制程在全球处于80% 份额的垄断地位；存储器进展相对迅速。设备方面任重道远，国内晶圆厂制造设备中美国厂商约占50%，日本 厂商2030%，国产化设备率10%左右。材料方面部分突破，国内晶圆厂半导体材料供应商中日本厂商占30%， 美国厂商占20%。国产化率在20%30%。对于未来产业发展对于未来产业发展，我们认为应当“开门迎客”，“务实求是”，避 免大炼芯片”，“教育为本、尊重从业、鼓励国

6、产”。 投资建议：投资建议： 轻资产设计公司：轻资产设计公司：关注5G、射频、云端、AIoT领域。澜起科技、斯达半导、芯原股份、睿创微纳、卓胜微、 韦尔股份、兆易创新等。 重资产配套公司：重资产配套公司：龙头公司自上而下受益。北方华创、中微公司、盛美股份、华峰测控、沪硅产业、华润微 、长电科技、通富微电等。 风险因素：风险因素：全球宏观经济低迷风险；疫情持续蔓延；中国宏观经济增长不达预期风险；国际贸易冲突持续加剧风 险；5G进展不及预期风险等。 目录目录 CONTENTS 3 1.全球及国内半导体产业今年的变化全球及国内半导体产业今年的变化 2.国内半导体产业三个核心问题讨论国内半导体产业三个