1、电子电子/元件元件 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 23 生益科技生益科技(600183.SH) 2020 年 09 月 08 日 投资评级:投资评级:买入买入(首次首次) 日期 2020/9/8 当前股价(元) 23.53 一年最高最低(元) 36.80/19.86 总市值(亿元) 537.54 流通市值(亿元) 537.54 总股本(亿股) 22.85 流通股本(亿股) 22.85 近 3 个月换手率(%) 112.75 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 精于业、专于研,覆铜板龙头有望穿越周期精于业、专于研,覆铜板龙头有望穿越周期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告
2、刘翔(分析师)刘翔(分析师) 林承瑜(联系人)林承瑜(联系人) 证书编号:S0790520070002 证书编号:S0790120080105 国内覆铜板龙头国内覆铜板龙头,首次覆盖给予“买入”评级,首次覆盖给予“买入”评级 生益科技历时三十余年积淀,升至全球硬质覆铜板基材领域第二,2019 年市占率达 到 12%。公司采用无实控人架构,通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。公司 盈利平稳,2019 年公司的资产负债率仅为 39.8%。 ROE(加权)为 19.7%,ROIC 为 16.4%。 自上市以来, 公司合计募集资金 34.3 亿元, 上市以来分红总金额达到 60.6 亿元,大幅超过上
3、市融资金额,实现股东高分红回报。我们预计公司 2020/2021/2022 年归母净利润为 18.1/22.4/25.7 亿元,对应 EPS 为 0.79/0.98/1.13 元,当前股价对应 PE 为 31.3/25.2/21.9 倍。首次覆盖给予“买入”评级。 精于业:产品结构升级助力公司穿越周期精于业:产品结构升级助力公司穿越周期 历史上的生益盈利呈现周期波动,未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利 能力。国内中低端 FR-4 覆铜板产品产能过剩,过去公司盈利的波动性取决于自身的 覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018 年后,公司逐 步从投资驱动走向研发驱动
4、,研发费用接近友商的 6 倍。在 5G 建设背景下,流量增 长推动基站及服务器新标准升级,从而拉动高速覆铜板需求激增,公司已在 M4、高 频碳氢覆铜板领域实现良好卡位,研发 S9 系列产品对标业内龙头的领先产品。 2020H1 高频高速业务高速增长,占收入比例达到 10%,未来公司持续增加高频高速 产品占比,提振盈利能力,有望穿越周期。 立于信:优质管理基因孵化产业链,业务协同效应显著立于信:优质管理基因孵化产业链,业务协同效应显著 公司持股上游硅微粉材料企业联瑞新材(688300.SH) ,分拆上市后专注电子材料主 业。控股子公司生益电子专注数通领域 PCB 业务,定位国内第一梯队。生益电子
5、在 沉淀全球 PCB 龙头厂商美维高端工艺制程的基础上,经过产能和产品结构的调整, 经营效益亦有爬升,净利率由 2015 年的 3.1%爬升至 2020H1 的 15.7%。 风险提示:风险提示:下游基站建设节奏放缓;IDC 建设速度不及预期;下游需求疲软; 原材料价格上涨;公司新品研发进度不及预期 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 11,981 13,241 15,977 19,592 22,867 YOY(%) 11.4 10.5 20.7 22.6 16.7 归母净利润(百万元) 1,000 1
6、,449 1,807 2,238 2,574 YOY(%) -6.9 44.8 24.7 23.9 15.0 毛利率(%) 22.2 26.6 27.2 27.8 27.5 净利率(%) 8.4 10.9 11.3 11.4 11.3 ROE(%) 15.6 16.7 18.3 20.0 20.0 EPS(摊薄/元) 0.44 0.63 0.79 0.98 1.13 P/E(倍) 56.5 39.0 31.3 25.2 21.9 P/B(倍) 9.2 6.4 5.8 5.1 4.4 数据来源:贝格数据、开源证券研究所 -32% -16% 0% 16% 32% 48% 2019-092020-0