fcBGA SiP高端封测业务与Chiplet规划.pdf

1、RMT Confidential 2019RMT Confidential 2019RMT Confidential 2019TOTAL SOLUTION OF ADVANCED IC PACKAGINGFCBGA/SiP高端封测业务与Chiplet规划金伟强2022/12锐杰微科技集团RMT Confidential 20193内容锐杰微先进封装系统开发锐杰微集团介绍锐杰微先进封装/Chiplet规划RMT Confidential 20194锐杰微先进封装系统开发锐杰微集团介绍锐杰微先进封装/Chiplet规划RMT Confidential 20195先进封装系统开发RMT Confid

2、ential 20196市场主要先进封装RMT Confidential 20197市场主要先进封装 TSMCTSMC 3DFabricTMRMT Confidential 20198市场主要先进封装 2.5D芯片互连方式TSMC CoWoS三星 I-CubeTSMC InFO_oSIntel EMIBRDL 2/2um,up to 5lyrsRMT Confidential 20199Chiplet技术标准 封装技术相关UCIe互连技术联盟RMT Confidential 201910锐杰微先进封装产品TSV 2.5D转载板设计RMT Confidential 201911锐杰微先进封装产品

3、DDR/Flash RDL+BumpingRMT Confidential 201912锐杰微先进封装系统集成微系统开发RMT Confidential 201913锐杰微先进封装系统成功案例RMT Confidential 201914合作伙伴RMT Confidential 201915锐杰微先进封装系统开发锐杰微集团介绍锐杰微先进封装/Chiplet规划RMT Confidential 201916集团简介锐杰微科技集团是一家提供高端芯片封测服务的方案商。聚焦封装方案设计&封装加工制造。集团具有数百高端复杂、高算力/SiP芯片 封装项目管理和交付经验，服务超过百家科研院所和高端商业客户。

4、集团拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和成 品测试团队。已建立一套完整的封装 设计标准、生产管控流程，质量保证体系，配备先进规模化 的加工&测 试产线。集团与产业链保持良好的合作关系，利用在新材 料、新工艺和新结构的前沿性研究成 果，布局集成电路第三代封装技术-Chiplet，参加CCITA等组织封装标准制定。集团秉承“品质为本，勇于创新”的理念，致力于为客户提供卓越的产品和服务。RMT Confidential 201917集团历程RMT Confidential 201918集团布局RMT Confidential 201919组织架构董事会董事长/集团CEO先进封装研究院研发部市场/销售

5、部TPM苏州基地建设指挥部郑州基地工艺设备生产质量计划公共事业部采购财务人事董事长助理RMT Confidential 201920高管团队孙青集团副总裁西班牙穆尔西亚大学，硕士，工商管理专业，高 级 采 购 师 证，擅 长MRP、JIT、6管理、采购 绩 效 管 理、成 本 管理，有丰富采购专业知识。熟悉半导体产业国内外材料、设备资源。杭州电子科技大学，电子工程系，20多年电子信息行业研发、企业管理经验。先后服务于杭州东方通信、北京德信、上海晨讯科技等国内一流的手机设 计 公 司。2 0 0 9 年、2014年先后合伙创立上海晨想，上海卡布奇诺等科技企业，主持发明10多项国内专利。潘宪峰制造

6、基地总经理20多年的封装加工制造经验及优秀领导能力，先后帮助华南地区中小企业建立整条封装加工线，拥有丰富的工艺生产制造管理经验，对FcBGA等高端封装产品的加工制造，晶圆CP测试，成品FT测试拥有丰富经验。1995年毕业于南京林业大学，2001年加入金朋，从事工艺工程师、设计工程师，到设计部经理，再到STATSChipPAC亚太区技术市场副总监，熟悉从PDIP、SOIC、QFP、TSOP等引脚类产品，及PBGA FBGA，FcFBGA，FcBGA等 基 板 类产品，和Wafer 类 Fan-in/Fan-out 产