1、证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012024年12月09日端侧强智能揭开序幕，半导体端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲需求真实且强劲2一一、趋势：趋势：AI需求真实且强劲需求真实且强劲，“硅基强智能奇点硅基强智能奇点”到来到来 AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长 WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%，除存储外同比+6%；预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11%24Q3全球前60大半导体企业存货周

2、转天数环比下降5天至129天左右，预计至24年底恢复至120125天水平，2025年有望回落至90100天合理水平二二、需求端：消费电子寒冬已逝需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期开启产品创新周期 智能手机：Apple Intelligence带动换机需求，预计24年全年智能手机出货量同比+2%；25年受益于端侧AI进一步落地，全球智能手机出货量将继续同比+3%PC及Tablet：搭载高通处理器Copilot+PC推出，英特尔、AMD紧随其后，预计24年全球PC出货量同比基本持平；Copilot+AI陆续启用，预计25年全球PC出货量同比+4%服务器：全球前四大云服务厂商提高24年资

3、本支出，预计24年全球服务器整体出货量同比+2%；AI数据中心爆发，预计25年全球服务器出货量同比+8%可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6%汽车：预计25年全球新能源车销量同比增长14%，智能化将打破原有技术护城河三三、供给端：晶圆圆厂稼动率有望回升至供给端：晶圆圆厂稼动率有望回升至90%左右左右，DRAM设备表现强劲设备表现强劲 产能利用率：AI浪潮+消费复苏，预计24Q4晶圆厂产能利用率环比+0.76pct至83.80%；随着半导体库存水平逐步恢复且AI需求真实强劲，预计25年稼动率有望提升至90%左右 硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企，

4、预计24年全球硅片出货量同比-2%；随着客户库存逐步消化，预计25年全球硅晶圆出货量同比将强劲+10%半导体设备：预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%，DRAM设备同比+24%，逻辑设备温和同比+3%；25年全球半导体设备销售额将同比高增16%四四、库存端：库存去化周期持续库存端：库存去化周期持续，预计预计25年存货天数恢复至年存货天数恢复至90100天合理水平天合理水平 半导体库存：24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，环比-5天；预计24Q4将环比下降510天至120125天左右，25年有望恢复至90100天合理水平 细分产品库存：24Q3设备/MPU/射频/功率板块存

5、货天数环比下降五五、价格端：端侧价格端：端侧AI落地驱动半导体需求落地驱动半导体需求，预计预计25年全球半导体年全球半导体ASP震荡回升震荡回升 半导体价格：24Q3全球半导体价格指数环比+3%，存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升，模拟/分立器件ASP则环比下降 细分产品：预计25年存储芯片ASP先抑后扬；模拟芯片ASP见底回升；Micro芯片量价齐升六六、25年半导体市场研判：年半导体市场研判：IMF预计预计25年全球年全球GDP增速增速3.2%，得得25年全球半导体销售额同比年全球半导体销售额同比+3%测算得24Q4全球半导体销售额环比+2%，2024年全球半导体销售额约5966亿

6、美元，同比增长15%，同比增速上修3pct IMF指引25年全球GDP增速维持3.2%，测算得25年全球半导体市场规模同比+3%端侧强智能揭开序幕，半导体端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲需求真实且强劲图：重点公司财务指标及估值情况图：重点公司财务指标及估值情况数据来源：公司财报，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2024年10月21日）3投资建议投资建议代码代码公司名称公司名称主营业务主营业务市值市值(亿元亿元)23年营收年营收(亿元）亿元）23年归母净利年归母净利润润(亿元亿元)PE(2023)24年归母净利润年归母净利润一致预期一致预期(亿元亿元)24年预期归母净利