盛科通信-公司研究报告:国产化高速互联需求快速释放商用交换芯片龙头核心受益-241207(25页).pdf

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1、证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 集成电路集成电路 2024 年年 12 月月 07 日日 盛科通信-U(688702)深度研究报告 推荐推荐(首次)(首次)国产化高速互联需求快速释放,商用交换芯国产化高速互联需求快速释放,商用交换芯片龙头核心受益片龙头核心受益 当前价:当前价:72.48 元元 盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业。盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业。其主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品

2、获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在 2023 年国内交换芯片市场的市占率约为 1.6%,排名第四,在境内厂商中排名第一。公司在研公司在研 Arctic 高端系列性能媲美海外,已量产的高端系列性能媲美海外,已量产的 TsingMa.MX 系列具备竞系列具备竞争优势。争优势。在高端产品方面,公司面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到 800G、交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片已向客户送样,交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平;规模

3、量产的产品中TsingMa.MX 产品具备 2.4Tbps 转发能力,支持国内运营商面向新一代通信技术提出的 FlexE 切片网络技术和 G-SRv6 技术。高度重视研发创新,推动产品迭代优化。高度重视研发创新,推动产品迭代优化。至 2023 年末,公司已成功在 12.8Tbps及 25.6Tbps 的 Arctic 芯片产品中运用了 4 核与 8 核技术。公司正在预研更高交换容量的芯片,而路由交换融合的网络芯片研发项目也在有序进行中,有望不断拓展产品线的深度。24Q1-Q3 公司研发费用 3.30 亿,同比增长 57.59%。公司保持高水平的研发投资力度,助力公司在技术前沿和市场拓展上保持领

4、先地位。本土化优势显著,已成功与多个头部客户形成合作。本土化优势显著,已成功与多个头部客户形成合作。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司的产品已成功渗透进多个主流客户的供应链体系中。投资建议:投资建议:公司为境内商用交换芯片龙头,Arctic 系列性能媲美海外,持续受益于 AI 浪潮下数据中心的需求增加及国产化趋势,有望快速成长。我们预计公 司 2024-2026 年 营 业 收 入 为 11.70/15.33/22.28 亿 元,同 比 增 长12.

5、7%/31.0%/45.4%;归母净利润分别为-0.69/0.30/1.82 亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。风险提示:风险提示:1)高性能交换芯片需求不及预期;2)产品研发不及预期;3)行业竞争加剧。主要财务指标主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万)1,037 1,170 1,533 2,228 同比增速(%)35.2%12.7%31.0%45.4%归母净利润(百万)-20-69 30 182 同比增速(%)33.6%-253.3%143.7%505.5%每股盈利(元)-0.05-0.17 0.07 0.44 市盈率(倍)-1,498-424 97

6、1 160 市净率(倍)12.4 12.7 12.6 11.6 资料来源:公司公告,华创证券预测 注:股价为2024年12月6日收盘价 证券分析师:欧子兴证券分析师:欧子兴 邮箱: 执业编号:S0360523080007 证券分析师:陆心媛证券分析师:陆心媛 邮箱: 执业编号:S0360524040002 公司基本数据公司基本数据 总股本(万股)41,000.00 已上市流通股(万股)20,149.18 总市值(亿元)297.17 流通市值(亿元)146.04 资产负债率(%)18.85 每股净资产(元)5.65 12 个月内最高/最低价 79.85/28.96 市场表现对市场表现对比图比图(

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