1、敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑：以太网是世界最普遍局域网技术，在数据中心主要用于传统云计算当中。我们认为未来以太网有望受益大规模 AI 集群以及推理需求。非英伟达厂商成立了超以太网联盟，探索以太网 AI 应用，英伟达也针对 AI 以太网应用推出了以太网交换芯片。传统云计算带宽升级趋势明确，库存去化结束，带动市场恢复。服务器 BMC 芯片龙头信骅今年 19 月营收已达 43.6 亿新台币，同增 102.96%。以太网交换机行业有望受益于：1）AI 高景气度以及以太网在 AI 领域份额提升；2）传统数据中心速率升级及市场恢复。根据 Arista，数据中心以太网交换机市场有望在 25 年开始

2、迎来加速增长，其中主要拉动来自北美前五大云厂商（亚马逊、苹果、Meta、谷歌、微软），全球数据中心以太网交换机市场预计 2024年约 230 亿美元，2028 年有望达近 400 亿美元。800G 以太网交换机有望迎来快速增长，650 Group 预计 800G 交换机的出货量 2024 年为 7.7 万台，2028 年为 180 万台，CAGR 达 120%。我们看好白盒交换机、交换芯片、PCB 以及以太网高速连接方案厂商充分受益数据中心高速以太网交换机放量。1）白盒交换机：数据中心交换机软硬件解耦大势所趋，白盒交换机厂商份额不断增长。龙头厂商 Arista 23 年在 100G 及更高速以

3、太网交换机市场段门口出货量已经达到 45%，是思科市占率 2 倍更高。白盒交换机厂商客户主要为头部云厂商，24Q1、24Q2 微软、亚马逊、谷歌、Meta 合计资本开支分别为 442.89、528.52 亿美元，同比+30.5%、+57.8%。们认为以太网高速交换机龙头厂商 Arista 份额有望保持，有望受益 Meta、微软资本开支高增长，另外白牌交换机厂商也有望受益头部云厂商资本开支高增。2）交换芯片：交换芯片是交换机核心芯片，我们认为商用交换芯片厂商有望充分受益白盒交换机趋势。目前商用交换芯片市场集中度较高，除龙头厂商以外，我们认为 Marvell 的 51.2T 交换芯片也具有较强竞争

4、力，有望帮助 Marvell 实现下游客户导入。国内厂商当中，盛科通信交换芯片进展较快，目前 25.6T产品已经送样，未来有望受益国产替代趋势。3）PCB：交换机容量增长带动单块 PCB 板层数增加，目前交换机主要采用多层 PCB。根据阳明电路，采用 Marvell Teralynx 10 的 800G 交换机的 PCB 板为 12+12+12 设计，是 PCB 当中较高端规格产品。根据沪电股份半年报，18 层以上 PCB 24 年全球产值有望较 24 年增长超 20%。我们认为 800G 交换机快速起量有望打开高端 PCB 市场空间。4）高速连接方案：交换机速率提升带动新型连接方案渗透率增长

5、，目前传统铜缆 DAC 的连接方式在高速网络下面临较大的信号衰减问题，我们认为有源电缆 AEC 有望在高速网络替代 DAC。根据Lightcounting，23 年 AOC、DAC、AEC 市场合计 12 亿美元，28 年有望达到 28 亿美元，AOC、DAC、AEC 2328 年 CAGR分别为 15%、25%、45%，显示 AEC 更高增速。目前 AEC 主要厂商 Credo 的产品已经导入微软、亚马逊，并且与其他北美云厂商已经展开接触，其中一家即将实现批量出货。另外英伟达推出有源铜缆 ACC 方案，我们认为未来 ACC 应用领域也有望向以太网扩展。投资建议与估值 以太网白盒交换机厂商、以

6、太网交换芯片厂商、高多层能力强的 PCB 厂商以及高速连接厂商有望充分受益。我们看好：Arista、Credo、立讯精密，建议关注 Marvell、盛科通信、白牌交换机龙头厂商、以太网交换芯片龙头厂商、在高速通信有深入布局的 PCB/CCL 及上游原材料厂商、布局高速连接的芯片与连接器厂商。风险提示 以太网 AI 组网进展不及预期；行业竞争加剧；下游需求不及预期。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录内容目录 一、云计算速率提升+AI 以太网组网，数据中心以太网交换机大有可为.4 1.1 AI 集群效率提升关键在于组网，交换机迎来新增量.4 1.2 云计算传输速