1、 请阅读最后评级说明和重要声明 分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 研究助理：程治 执业登记编号：A0190123070008 集成电路指数与沪深 300 指数走势对比 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 1.源达信息雄安新区专题研究：发展新质生产力，疏解北京非首都职能，推动京津冀一体化发展2024.08.19 2.源达信息雄安新区专题研究：系统布局高端产业，打造中国经济新增长极2024.09.03 投资评级:看好-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%2023/102024/22024/6集成电路指数沪深300重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术

2、产业向前 雄安新区专题研究 证券研究报告/行业研究 打造中国经济新增长极，雄安新区重视半导体产业发展 雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京非首都功能，不断承接北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史使命。政策优势明显，区位优势突出，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造能够协调带动全国经济发展的新的增长极。雄安新区将新一代信息技术作为重点布局产业，并大力发展半导体产业，目前已正式投产首条信创产品数字化产线，设立未来芯片创新研究院并正式签约SPU芯片研发及产业化项目。半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控 2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年

3、行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、

4、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。投资建议 雄安新区重点布局高端产业，不断疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高技术企业、一流实验室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进相关产业链逐渐完善。建议关注半导体产业投资机会。雄安新区建设推动京津冀一体化趋势深化，协同京津冀打造产业集群，建议关注雄安新区建设带来的区域性投资机会。风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风

5、险。投资要点 2 目录 一、疏解北京非首都功能，打造中国经济增长极.4 1、重点布局五大高新产业，发展新质生产力.4 二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫.6 三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大.10 1.半导体设备.10 2.半导体材料.12 3.EDA&IP.14 四、国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化.19 五、投资建议.21 六、风险提示.21 图表目录 图 1：雄安新区产业布局.4 图 2：中国数字经济规模（万亿元）.5 图 3：数字经济增速（%）和 GDP 增速（%）.5 图 4：新材料产业链.5 图 5：雄安新区成立高新技术产业开发区.6 图 6：专注 R

6、ISC-V 产业发展的未来芯片创新研究院正式成立.6 图 7：2022 年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）.7 图 8：全球半导体行业销售收入（亿美元）.7 图 9：半导体行业产业链.7 图 10：半导体器件分类.8 图 11：2024 年全球晶圆厂设备支出预计至 983 亿美元.10 图 12：半导体前道晶圆制程对应的主要工序.10 图 13：2022 年全球半导体设备各类型价值占比.11 图 14：每 5 万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）.11 图 15：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.11 图 16：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.11 图 17：半导体材