江丰电子-公司研究报告-靶材龙头企业零部件快速增长-240826(28页).pdf

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1、 请务必阅读报告末页的重要声明 glzqdatemark1 证券研究证券研究报告 非金融公司|公司深度|江丰电子(300666)靶材龙头企业,零部件快速增长靶材龙头企业,零部件快速增长 2024年08月26日2024年08月26日|报告要点|分析师及联系人 证券研究证券研究报告 请务必阅读报告末页的重要声明 1/27 公司是全球半导体靶材领先企业,延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。受益于国内 FAB 厂和设备厂的零部件国产率提升,公司精密零部件业务有望持续受益,成为公司的第二成长曲线业务。靶材业务是公司的成熟业务,短期受益周期复苏,中长期有望受益铜靶、钨靶业务的持续推进。此外,公司

2、已着手布局第三代半导体材料业务,该业务有望成为公司第三增长极。熊军 王海 SAC:S0590522040001 SAC:S0590524070004 bUeZbZaY8XbUbZdX7NaOaQsQnNtRsOeRpPzRlOtRsN8OnNyRwMoMmNuOoMuM请务必阅读报告末页的重要声明 2/27 非金融公司|公司深度 glzqdatemark2 江丰电子(300666)靶材龙头企业,零部件快速增长 行 业:电子/半导体 投资评级:买入(首次)当前价格:48.50 元 基本数据 总股本/流通股本(百万股)265.34/220.51 流通 A 股市值(百万元)10,694.63 每股净

3、资产(元)15.86 资产负债率(%)36.45 一年内最高/最低(元)68.66/33.44 股价相对走势 相关报告 投资要点 公司是全球半导体靶材领先企业,延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。目前,公司精密零部件正处于快速增长期,半导体设备零部件业务有望受益晶圆厂(FAB)扩产和半导体设备国产率快速提升。零部件:受益 FAB&设备国产快速增长受益于半导体产业链自主可控,FAB&设备国产率快速提升,零部件市场有望持续受益。我们预计 2022 年全球半导体设备零部件市场规模约 538 亿美元,2023-2025年有望分别达到 505 亿美元、527 亿美元、621 亿美元。受益于在半

4、导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,公司在半导体精密零部件业务实现快速成长。公司的气体分配盘、Si 电极等核心功能零部件迅速放量,填补了国产化空白。此外,公司已完成收购部分子公司少数股权,归母净利润有望持续增厚。靶材:铜靶量产巩固靶材龙头地位2023 年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为 246 亿元、23 亿元,预计 2026 年有望达到 395、33 亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆,显示面板靶材国产化程度较高;受产业链布局较晚影响,国内半导体靶材的采购主要来自海外厂商。近二十年深耕靶材领域,公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,成为台积电、中芯国际、SK

5、 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近几年,公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术,并实现了铜锰合金靶量产,持续打破海外厂商垄断。半导体业务快速发展,给予“买入”评级我们预计 2024-2026 年公司营业收入分别为 33.83/42.52/52.51 亿元,同比增速分别为 30.03%/25.68%/23.50%,期间 CAGR 为 26.37%;归母净利润分别为3.41/4.82/6.32 亿元,对应增速分别为 33.38%/41.37%/31.15%,期间 CAGR 为35.23%;EPS 分别为 1.28/1.82/2.38 元/股,对应 PE 分别为 38x/27x/20

6、 x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量,当前估值或存在低估,首次覆盖给予“买入”评级。风险提示:风险提示:超高纯靶材需求不及预期;精密零部件验证进展不及预期;第三代半材料研发不及预期。财务数据和估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)2324 2602 3383 4252 5251 增长率(%)45.80%11.95%30.03%25.68%23.50%EBITDA(百万元)409 415 656 846 1054 归母净利润(百万元)265 255 341 482 632 增长率(%)148.72%-3.67%33.38%41.37%

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