AI行业系列深度报告(五)~AI手机:AI发展重心逐步向端侧转移苹果有望开启AI手机换机浪潮-240823(29页).pdf

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1、AI系列深度报告(五)AIAI手机:手机:AIAI发展重心逐步向端侧转移发展重心逐步向端侧转移,苹果有望开启苹果有望开启AIAI手机换机浪潮手机换机浪潮证券研究报告20242024年年8 8月月2323日日请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款电电子行业子行业 强于大市(维持)强于大市(维持)半导体行业半导体行业 强于大市强于大市(维持)(维持)计算机行业计算机行业 强于大市(维持)强于大市(维持)电子信息团队电子信息团队投资要点投资要点混合混合AIAI是未来是未来AIAI发展的主要趋势发展的主要趋势。随着生成式AI技术的快速发展以及算力需求的不断上升,AI要实现规模化扩展并发挥最大

2、技术应用潜能,必须依赖云端和终端的协同工作。展望未来,AI推理规模将远超AI训练,云端推理成本劣势突显,通过云端搭配终端进行AI计算工作负载的分流,将带来成本、能耗、性能等优势,AI处理的发展重心正在向手机、PC等终端载体转移。2024年有望成为年有望成为AI手机元年手机元年,出货量呈现指数级增长出货量呈现指数级增长。根据IDC预测数据,随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代,叠加移动端大模型的加速发展,新一代AI手机出货量有望自2024年起开始进入到快速增长阶段,预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台,2027年有望增长至8.27亿台,2023-2027年年复合增长率达100.7%。

3、国内市场方面,预计2024年中国AI手机出货量将达0.4亿台,2027年有望增长至1.5亿台,占中国手机整体市场比例达51.9%,2023-2027年年复合增长率达96.8%。AIAI手机的核心硬件升级主要集中在手机的核心硬件升级主要集中在SoCSoC和存储和存储。相较于传统智能手机,SoC和存储是AI手机实现流畅运行AI应用的主要硬件升级方向。一方面,SoC的算力对本地部署的大模型参数规模起着决定性作用,并直接影响AI手机的生成式AI功能,另一方面,存取、加载大模型需要搭载更高容量和性能的存储,根据联发科数据,端侧130亿参数大模型需要配备70TOPS算力的处理器芯片以及13GB容量的内存。

4、除此之外,AI任务的高频高密特性对手机散热、电池、摄像头、PCB等零部件同样提出了更高的标准。投资建议:投资建议:当前大模型技术引发了智能手机交互革命,自然语言处理和多模态信息智能感知共同推动AI手机智能化迈向新高度,苹果在WWDC会议上推出Apple Intelligence,结合苹果自研芯片以及强大的闭环生态,iPhone16系列新品有望率先成为市场和消费者认可的AI手机,除了苹果之外,高通骁龙8 Gen4等SoC有望在24Q4推出,安卓系手机厂商将紧随苹果步伐推出AI手机新品,有望加快手机换机节奏。根据IDC数据,2027年全球AI手机出货将由2024年的2.34亿台增长至8.27亿台,

5、2023-2027年CAGR达100.7%,AI手机有望成为继5G之后新一轮手机换机拐点,相关产业链公司有望持续受益,建议关注立讯精密、江波龙、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、歌尔股份、顺络电子、环旭电子、德明利。风险提示:风险提示:下游需求恢复不及预期风险;国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险;供应链风险上升。2aVaVaYaYeZfYfVaY8OcM9PnPoOsQrNeRmMvNjMnPrPbRpOnNMYnNoNxNtQoOAIAI手机产业链手机产业链资料来源:平安证券研究所内存内存三星SK海力士美光南亚科技华邦电子DRAMDRAMNANDNANDNOR FlashNOR

6、Flash三星铠侠西部数据SK海力士美光华邦旺宏兆易创新Cypress美光芯片芯片设设计计设设备备材材料料制制造造封封装装高通博通德州仪器联发科华为海思展讯苹果英伟达ASML ASMI AMAT LAM Canon Nikon住友化学德国默克信越胜高台积电联电中芯国际格罗方德日月光长电科技安靠华天科技通富微电矽品显示显示材料材料设备设备面板面板CanonNikonDNSAKTSFA旭硝子电气硝子3M住友化学日东电工村田杜邦东旭光电彩虹股份TOK精测电子联得装备大族激光KC techAMAT三星JDILGD京东方A深天马A华星光电维信诺夏普友达群创射频射频/天线天线射频射频天线天线村田Skywo

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