1、日本半导体材料现状日本半导体材料现状Semiconductor Materials in Japan本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(Pleasesee appendix for English translation of the disclaimer)Equity Asia Research郭翔宇郭翔宇 Xiangyu Guo,2024

2、年年8月月23日日2For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 目录目录1.概述概述2.光刻胶3.硅晶圆4.环氧塑封料uYgZzQmMuNdXeU8O8QbRoMmMtRsOeRqQvNfQmOoQ7NnMnNNZsOtRuOoOpO3For full disclosure of risks,valuation meth

3、odologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片（信越、胜高）、光刻胶（东京应化、信越、JSR）、CMP（Fujimi）、环氧塑封料（住友电木）等重要材料，日本在这些领域占有很高的市场份额。1 概述：日本半导体材料市场份额占比很高概述：日本

4、半导体材料市场份额占比很高数据来源：Takashi Yunogami，海通国际图：日企占半导体前段工序材料的市场份额图：日企占半导体前段工序材料的市场份额表：日企占半导体前段工序材料的市场份额表：日企占半导体前段工序材料的市场份额材料材料份额份额300毫米晶圆56%光刻胶ArF87%EUV100%CMP研磨液用于晶圆85%用于晶圆抛光93%用于氧化膜10%用于多晶硅65%用于浅沟槽隔离72%用于W-CMP0%用于Cu-CMP54%用于Cu Barrier65%CMP后清洗液54%高纯度化学品过氧化氢62%氨水40%盐酸56%硫酸21%氟化氢83%聚合物除去液15%合成异丙醇56%4For fu

5、ll disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 目录目录1.概述2.光刻胶光刻胶3.硅晶圆4.环氧塑封料5For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer

6、 to the latest full report on our website at 光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。2.1 光刻胶：图形复刻加工技术中的关键性材料光刻胶：图形复刻加工技术中的关键性材料数据来源：影像科学与光化学，科技创新与应用期刊，TrendBank，海通国际表：光刻胶在半导体工业中的应用表：光刻