【公司研究】芯原股份-新股分析：IC设计本土化及RISC~V开源国产IP龙头迎东风-20200803[24页].pdf

1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 新 股 分 析 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 08 月 03 日 芯原股份 (688521) IC 设计本土化及 RISC-V 开源，国产 IP 龙头迎东风 发行上市资料： 发行价格（元） - 发行股数（万股） 4832 发行日期 2020-08-07 发行方式 战略配售,网下询价,上网 定价 主承销商 招商证券股份有限公司, 海通证券股份有限公司 上市日期 - *首日上市股数-万股 投资要点： 半导体产业链两次分工：Intel 从重，ARM 向轻。80 年代，台积电实现了晶圆制造的分 工，90 年代，ARM 开启 IC 设计的分工，年

2、均出货量达 220 亿颗。2000 年以来，SoC 芯 片上 IP 复用比例已从 10%稳步提升至 90%以上， 单芯片 IP 数从不到 20 提升至 200 多个。 先进制程芯片复杂度及研发成本高增，催化 Fabless 向轻设计再分工。从 28nm 到 7nm， 单颗芯片平均IP数从87提升到178个； 单颗芯片成熟期的设计成本从0.41亿美元至2.22 亿美元。同时，Chiplet 新技术吸引诸多半导体领军企业加入，开启硅片级别的 IP 复用。 IP 国产化机遇。2019 年 IC 设计企业增至 1,780 家。多数中小企业年均收入不到 7000 万 元，员工不到 100 人，新兴 IC

3、 设计企业有望将不擅长的领域外包给 IP 或服务商。 RISC-V 新生态提供开源硬件超车赛道。半导体 IP 三大主要市场为处理器（CPU、GPU、 DSP） 、接口、存储器，其中处理器 IP 约占 50%。X86、ARM 指令集授权仅对少数厂商 开放， 新企业难突破 Wintel 及 ARM 生态墙。 RISC-V 开源且更适应物联网、 AI 等新需求。 IC 设计国产化以及 RISC-V 新生态背景下， 芯原股份有望获得大发展。 芯原作为全球第七、 国内最大 IP 商， 各类处理器 IP、 数模混合 IP 和射频 IP 产品种类丰富， 在 FinFET 及 FD-SOI 均较早布局，具有

4、7nm-250nm 制程的设计能力，但目前全球市占率仅 1.8%。 盈利预测与估值：预测 2020-22 年营收为 16/20/24 亿元，净利润为-0.36/1.12/2.50 亿 元。2020 年可比公司平均 PS 53X，给予目标市值 852 亿元，目标价 176 元。 新股溢价：根据历史数据统计，上市前 30 日新股具有明显溢价特征，按照可比行业/公司 统计：溢价率在 1%21%，因此公司上市初期有可能价格波动区间为 178-213 元。 风险提示：半导体设计行业存研发风险，存在外部环境及市场拓展不及预期风险。 特别提示：本报告所预测新股定价不是上市首日价格表现，而是现有市场环境基本保

5、持不 变情况下的合理价格区间。 基础数据（发行前）: 2020 年 03 月 31 日 每股净资产（元） 2.07 总股本/流通 A 股(百万) 435/- 流通 B 股/H 股（百万） -/- 证券分析师 骆思远 A0230517100006 MarkL 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海燕 (8621)232978187467 盈利预测 2019 2020Q1 2020E 2021E 2022E 营业总收入（百万元） 1,340 304 1,605 1,950 2,402 同比增长率（%） 26.7 11.9 19.8 21.5 23.2 归母净利润（百万元） -41 -6

6、4 -36 112 250 同比增长率（%） - - - - 123.3 每股收益（元/股） -0.09 -0.15 -0.07 0.23 0.52 毛利率（%） 40.2 36.6 45.5 50.2 55.0 ROE（%） -4.3 -7.0 - - - 财务指标 2017 2018 2019 流动比率 0.9 0.7 1.9 资产负债率 82.5 85.4 35.9 应收账款周转率 6.6 4.8 5.3 存货周转率 33.4 28.6 19.4 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 2 2 新股分析 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页 共 24 页 简单金融