1、 联合研究丨行业深度 Table_Title 海外半导体设备公司跟踪之二：销售额有望回暖，代工/逻辑领域占比提升%1请阅读最后评级说明和重要声明 2/24 丨证券研究报告丨 报告要点 Table_Summary以 ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL、DISCO、Advantest、Teradyne 八家龙头公司的视角出发，我们认为目前海外半导体市场增速呈现复苏迹象，半导体设备市场仍有望迎来更好的表现，且 AI 相关业务逐渐成为各家公司增长的重要驱动力，2024Q1 中国大陆仍是海外设备厂商销售额占比最大地区。分析师及联系人 Table_Author杨洋 赵智勇 倪蕤

2、SAC：S0490517070012SAC：S0490517110001SAC：S0490520030003SFC：BUW100SFC：BRP550王泽罡 SAC：S0490521120001%2aV9WdXcW8XaVdXfV9P9R9PmOpPoMqMlOqQoQfQpNwOaQpOrQuOmOwOvPmNtR请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 Table_Title2海外半导体设备公司跟踪之二：销售额有望回暖，代工/逻辑领域占比提升 联合研究丨行业深度 Table_Summary2 全球半导体设备市场：增速有望回升，中国大陆市场稳居第一Semi 预计 2023 年全球半导体设

3、备销售额约 1,000 亿美元，同比减少 6.1%，其中晶圆厂设备销售额约 906 亿美元，同比减少 3.7%。2024Q1 全球半导体设备销售额为 264.2 亿美元，同比下降约 2%，其中中国大陆市场销售额为 125.2 亿美元，同比增长 113%，占比达到 47%。2024 年全球整体市场表现预计较为平淡，但随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计 2025 年晶圆厂设备销售额同比增长约 18%达到 1,098 亿美元。前道制造设备：DRAM 受 AI 驱动增长，逻辑/代工占比提升从 ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL 五家半导体前道设备公司的情

4、况来看，2024CQ1整体营收呈现出同环比下降的趋势，而 2024CQ2 整体营收或将呈现出复苏迹象。2024CQ1 五家龙头公司的营收同比增速分别为-21.6%/0.2%/-2.0%/-3.0%/-2.0%，2024CQ2 营收指引值中值的同比增速分别为-20.9%/3.5%/18.5%/6.2%/未披露，部分公司预计 2024 年下半年的情况或将好于上半年，同时预测 2025 年将是快速增长的年份。在业务结构层面，多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升，主要受益于技术升级和 AI 带来的新增需求，尤其是 HBM 方面（同时 HBM 驱动部分公司先进封装业务营收增长），且 DRAM 的需求

5、量显著高于 NAND；同时，部分公司在逻辑/代工领域收入占比明显提升，或是由于中国大陆地区的销售陒对积极。进一步从面向中国大陆地区的销售来看，2024CQ1 五家龙头公司来自于中国大陆客户的营收占比分别为 49%/43%/42%/42%/47%，均处于各地区首位，后续占比或将呈现出一定程度的回落，但 2024 年全年预计仍将保持在较高水平，海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极。后道封测设备：营收增速继续改善，AI 需求或成增长重心从 DISCO、Advantest、Teradyne 三家封装和测试设备龙头公司的情况出发，其 2024CQ1 的营收同比增速较前几个季度持续改善，三家公司分别为

6、32.0%/-7.9%/-2.9%，2024CQ2 营收指引值中值的同比增速分别为 39.4%/未披露/1.6%。其中 Disco 业绩复苏迹象明显，从封装层面来看，DISCO 精密加工设备出货量环比提升受益于 IC 和功率半导体领域销售增长；精密加工工具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升，公司预测 2024CQ2 同比有望实现增长，增长的重点在于设备业务。从测试层面来看，Advantest 和 Teradyne 业务中存储方面的需求明显更为旺盛（主要受益于 AI 需求），SOC 市场则陒对疲软，此外 Advantest 在中国大陆地区销售占比突破历史记录。对于 2024 年的展望，