佰维存储-公司研究报告-发掘先进封装需求深耕存储模组市场-240608(21页).pdf

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1、 佰维存储(688525)/半导体/公司深度研究报告/2024.06.08 请阅读最后一页的重要声明!发掘先进封装需求,深耕存储模组市场 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2024-06-07 收盘价(元)54.04 流通股本(亿股)2.49 每股净资产(元)5.02 总股本(亿股)4.30 最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号:S0160522070002 相关报告 存储器市场景气度修复存储器市场景气度修复,公司业绩扭转公司业绩扭转:2024 年存储器价格呈较快上升态势。Trendforce 估计,2024Q1

2、两种存储产品合约价季度涨幅达 20%,2024Q2其价格季度涨幅有望13%。受益于景气度回暖,公司 2024Q1 营收 17.27 亿元,同比增长 305.80%;归母净利润 1.68 亿元;2024Q2 业绩也有望继续改善。业绩也有望继续改善。深耕存储器模组领域深耕存储器模组领域,客户多元市场广阔客户多元市场广阔:公司产品份额位居国内存储器厂商前列,其嵌入式存储产品已进入 OPPO、传音等手机企业;SSD 产品已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名个人电脑厂商客户的供应链;在智能穿戴领域,已开拓 Google、小米、Meta、小天才等客户;在车规领域,公司产品正在导入国内头部车企。公

3、司市场份额有望持续增长。公司市场份额有望持续增长。多领域布局,多领域布局,募资支持募资支持高高研发研发投入投入:公司公司 IPO 募集资金总额募集资金总额 6.02 亿元,亿元,用于用于公司公司惠州惠州项目项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、芯片封测等方面布局,并对存算一体、新接口、新介质等领域进行探索开拓。2023 年公司研发投入共计 2.50 亿元,占营收6.96%。IPO 募资项目截止募资项目截止 2023 年底已投入年底已投入 4.87 亿元,占承诺投资额亿元,占承诺投资额 93.15%。前瞻布局先进封

4、装技术:前瞻布局先进封装技术:4 月月 30 日公司修改定增方案,募集资金总额不超日公司修改定增方案,募集资金总额不超过过 19 亿元亿元(含本数),扣除发行费用后的净额(含本数),扣除发行费用后的净额用于用于公司公司惠州先进封测及存储惠州先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。晶圆级先进封测制造项目位于东莞松山湖,是大湾区重点产业项目,已经进入实施阶段。这一项目旨在打造全球领先的半导体先进封测标杆性企业,有望为公司增长贡献新动力。投资投资建议:建议:公司不断拓展新客户,技术研发稳步推进。我们预计公司 2024-2026 年实

5、现营业收入 60.32/81.92/89.54 亿元,归母净利润 4.66/5.94/6.32 亿元,对应 PE 值为 49.95/39.15/36.79 倍,首次覆盖给予“增持”评级。风险提示:风险提示:存储器需求不及预期;研发进度不及预期;行业竞争加剧;人民币汇率波动风险;原始股东中较多财务投资者;限售股解禁风险。盈利预测:盈利预测:Table_FinchinaSimple 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)2986 3591 6032 8192 8954 收入增长率(%)14.44 20.27 67.99 35.81 9.30 归母净利润(百万

6、元)71-624 466 594 632 净利润增长率(%)-38.91-976.68 174.57 27.58 6.41 EPS(元/股)0.18-1.45 1.08 1.38 1.47 PE 89.22 49.95 39.15 36.79 ROE(%)2.94-32.38 18.81 19.48 17.29 PB 2.85 13.98 9.39 7.63 6.36 数据来源:wind 数据,财通证券研究所(以 2024 年 06 月 07 日收盘价计算)-71%-56%-40%-25%-10%5%佰维存储沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证

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