1、公 司 研 究 2024.05.24 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 北 方 华 创（002371）公 司 深 度 报 告 半导体设备龙头，高端制程产品放量在即 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 李鲁靖 登记编号：S1220523090002 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐(维 持)公 司 信 息 行业 半导体设备 最新收盘价(人民币/元)287 总市值(亿)(元)1,523.80 52 周最高/最低价(元)323.00/216.52 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 北方华

2、创(002371)：营收业绩延续高增，平台化建设如火如荼2024.04.30 北方华创(002371)：Q1 业绩中枢翻倍增长，半导体设备龙头盈利能力持续改善2024.04.13 北方华创：业绩攀升，聚力筑巢引凤驱动成长2023.05.02 北方华创：23Q1 业绩超预期，受益国产替代市占率持续提升2023.04.18 半导体设备龙头，国产替代急先锋。半导体设备龙头，国产替代急先锋。北方华创成立于 2001 年 9 月，公司主营半导体装备、真空与新能源锂电装备和精密元器件业务，在半导体设备方面，公司主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高端半导体工艺装备及核心零部件

3、。根据 2024 一季度报，总营收 58.6 亿元，同比增长 51.4%，归母净利润 11.3 亿元，同比增长 90%。2023 年公司新签订单超过 300 亿元，其中集成电路领域占比超 70%。薄膜沉积设备：创新突破海外垄断，新品开启验证。薄膜沉积设备：创新突破海外垄断，新品开启验证。预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在 2025 年将从 2017 年的 125 亿美元扩大至 340 亿美元，保持年复合 13.3%的增长速度。1 1）PVDPVD（物理气相沉积）：（物理气相沉积）：应用材料基本垄断了 PVD 市场，占 85%的比重。公司 PVD 产品为磁控溅射 PVD，通过持续突破包括溅射源

4、设计等多个关键技术，公司建立了核心技术优势，代表了国产集成电路薄膜制备工艺设备的高水平。2 2）CVDCVD（化学气相沉积）：（化学气相沉积）：在 CVD 市场中，应用材料、泛林半导体和东京电子占据了全球 70%的市场份额。PECVD（等离子体增强化学气相沉积）在化合物半导体领域中，已在各大主流厂商实现了稳定的量产。HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）能够在较低的沉积温度下产生比 PECVD 设备更高的等离子体密度和质量，公司 HDPCVD 产品 Orion Proxima 正式进入客户端验证。刻蚀设备：百亿美元市场，加速导入国产设备。刻蚀设备：百亿美元市场，加速导入国产设备。全球刻蚀设

5、备市场规模持续增长，预计 2025 年将增长至 155 亿美元，其中主要为等离子刻蚀的干法刻蚀的占比超过 90%。TSV（硅通孔技术）的技术核心包括刻蚀工艺，其市场规模在 2022-2026 年期间的 CAGR 为 16%。公司作为国产半导体刻蚀设备龙头，加速实现国产替代，在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的实现全覆盖，并持续进行产品与技术创新：1）迭代升级高深宽比 TSV 刻蚀设备，于 2023年销售突破百腔；2）发布首台国产晶边干法刻蚀设备，已在客户端实现量产；3）推出去胶机，开拓刻蚀领域全新版图，已完成多家客户验证并实现量产。我们认为，公司刻蚀设备国产替代趋势加强，市占率有望提升。清洗和退

6、火设备：清洗和退火设备：平台化布局，完善产品矩阵平台化布局，完善产品矩阵。1 1）清洗设备：）清洗设备：预计到 2024年，全球半导体清洗设备市场规模将增至 31.93 亿美元。市场由 DNS 和 TEL主导，两家市场份额占比达 77%。公司同时具备单片和槽式清洗两大平台，主要应用于 12 寸集成电路领域：单片清洗机能够覆盖 Al/Cu 制程的全部工艺，槽式清洗机已在多家客户端实现了量产。2 2）退火设备：）退火设备：2020 年全球热处理设备市场规模 15.37 亿美元，预计到 2025 年全球热处理设备市场规模将达到 19.91 亿美元。全球热处理设备整体市场呈现出寡头垄断的格局，美国的应